iPhone14用A16チップの設計完了〜TSMCの4nmプロセスで製造、単価値上げ

 
中国メディアMyDriversが、iPhone14シリーズに搭載されるA16 Bionicの設計が完了、TSMCの4nmプロセスで製造されると報じました。

4nmプロセスでの製造は、約8%〜10%の値上げに

iPhone14シリーズに搭載されるA16 Bionicは、TSMCの4nmプロセス（Fab 18）で製造されるとMyDriversは伝えています。
 
A16 Bionic用にAppleは12万枚～15万枚のウェハーを確保したようですが、半導体不足の影響により仕入れ価格は2021年比で約8%〜10%の値上げになるようです。
 
AppleはTSMCの最大の顧客であるため、この値上げ率は他社と比べて低く抑えられているとMyDriversは述べています。
 
A16 Bionicは6コアCPUを搭載し、Wi-Fi 6Eに対応する見通しです。

M2シリーズや5GモデムもTSMCが製造予定

MyDriversによれば、M2チップの設計もまもなく完了するようです。
 
M2チップは2022年後半、M2 ProとM2 Maxが2023年前半に発表されるとみられており、いずれもTSMCが製造します。
 
また、TSMCはApple独自開発の5Gモデムも製造すると噂されています。
 
 
Source:MyDrivers
Photo:EverythingApplePro E A P/YouTube
(FT729)