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Appleは2026年中にM6とM5 Ultraを発売した後、M6 ProやM6 Maxなどの上位チップをリリースせず、2027年末までにM7、M7 Pro、M7 Max、M7 Ultraを順次リリースする可能性が...

iPhone Air 2には「A20」が搭載されるとの噂が持ち上がっています。現行のiPhone Airには「A19 Pro」が搭載されているため、これが事実であれば、後継モデルではiPhone1...

Appleが最新のAシリーズチップの製造に用いるTSMCの最先端プロセスについて、今秋のA20シリーズの製造委託において導入見込みの2nmプロセスは改良型を含めても2年で終了...

Appleが2028年のハイエンドiPhoneモデルに導入予定のA22 Proチップは、1.4ナノメートル（nm）プロセスで製造される見通しだとBloombergが報じています。製造は主に台湾...

IntelがAppleシリコンの製造を受託したのか、それともまだ契約に向けた予備交渉段階なのか、両社の現状について報道が錯綜しています。 こうした中、アナリストのミンチ...

AppleはIntelとの間で、Appleシリコンの製造委託に関する協議を行っているとみられています。この件については、両社がすでに予備的な合意に達したとの報道がある一方で...

TSMCが、2029年までの先端製造プロセスに関するロードマップを公表しました。AppleのAシリーズおよびMシリーズチップは、これまでTSMCの最先端プロセスで製造されてきた...

AI関連企業のTiny Corpが開発していたMac向け外付けGPU（eGPU）ドライバーについて、Appleの承認を得たと同社が公式X（旧Twitter）で報告しました。 このeGPUドライバー...

AppleはMacラインナップに自社製のAppleシリコンチップを搭載してから、すでにかなりの時間が経過していますが、Intel製チップ搭載Macモデルのソフトウェアサポートが終...

TSMCは2025年12月30日、最先端プロセスとなる2nmでの半導体量産を、第4四半期（10月〜12月）に開始したことを発表しました。 TSMCの2nmプロセスでは、iPhone18シリーズ...

Intelが2028年モデルのiPhone向けにAシリーズチップを製造する可能性があると、GF Securitiesのアナリストであるジェフ・プー氏が報告しています。 製造プロセスには、I...

IntelがAppleと製造受託契約を締結し、Appleシリコン「Mシリーズ」の一部を製造する見通しだと、アナリストのミンチー・クオ氏が報告しています。 クオ氏によれば、Inte...

M6シリーズチップを搭載するMacBook Proに関して、OLEDディスプレイが搭載されるのはM6 ProおよびM6 Maxモデルのみになるとの予想を、Bloombergのマーク・ガーマン記者...

iPhone18シリーズに搭載されるチップが、TSMCの2nmプロセスで製造される2種類のモデルであるとの情報が、中国SNSのWeiboに投稿されました。 投稿には、それぞれの搭載機...

iPhone18シリーズに搭載されるA20およびA20 Pro、さらに2026年10月以降にiPad ProやMacへ搭載される見込みのM6シリーズチップは、TSMCの2ナノメートル（nm）プロセス「N...