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Appleシリコン（Apple Silicon）とは、Appleが独自設計したMac向けチップのこと。Appleシリコンの最新情報をお届けします！
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IntelのAppleシリコン受注に前進か〜Foverosでのチップ別製造比率も判明？
IntelがAppleシリコンの製造を受託したのか、それともまだ契約に向けた予備交渉段階なのか、両社の現状について報道が錯綜しています。 こうした中、アナリストのミンチ... -
AppleとIntelが何らかの予備交渉中か？来年以降にA/Mチップを製造委託と噂
AppleはIntelとの間で、Appleシリコンの製造委託に関する協議を行っているとみられています。この件については、両社がすでに予備的な合意に達したとの報道がある一方で... -
Apple A/Mシリーズチップを製造するTSMCの2029年までのロードマップ発表
TSMCが、2029年までの先端製造プロセスに関するロードマップを公表しました。AppleのAシリーズおよびMシリーズチップは、これまでTSMCの最先端プロセスで製造されてきた... -
Mシリーズ搭載Mac向け外付けGPUドライバーが承認〜NVIDIAとAMDに対応
AI関連企業のTiny Corpが開発していたMac向け外付けGPU（eGPU）ドライバーについて、Appleの承認を得たと同社が公式X（旧Twitter）で報告しました。 このeGPUドライバー... -
macOS Tahoeが最後のIntel MacサポートOSに〜警告が表示
AppleはMacラインナップに自社製のAppleシリコンチップを搭載してから、すでにかなりの時間が経過していますが、Intel製チップ搭載Macモデルのソフトウェアサポートが終... -
iPhone18向けA20/A20 Pro製造見込み〜TSMCが2nmの量産開始を発表
TSMCは2025年12月30日、最先端プロセスとなる2nmでの半導体量産を、第4四半期（10月〜12月）に開始したことを発表しました。 TSMCの2nmプロセスでは、iPhone18シリーズ... -
iPhone（2028）のAシリーズチップをIntelが14Aで製造する可能性あり
Intelが2028年モデルのiPhone向けにAシリーズチップを製造する可能性があると、GF Securitiesのアナリストであるジェフ・プー氏が報告しています。 製造プロセスには、I... -
Intelが2027年にM7の製造受託の可能性〜TSMCは最先端プロセスに特化？
IntelがAppleと製造受託契約を締結し、Appleシリコン「Mシリーズ」の一部を製造する見通しだと、アナリストのミンチー・クオ氏が報告しています。 クオ氏によれば、Inte... -
M6 Pro/Max搭載MacBook ProだけがOLEDディスプレイを搭載か
M6シリーズチップを搭載するMacBook Proに関して、OLEDディスプレイが搭載されるのはM6 ProおよびM6 Maxモデルのみになるとの予想を、Bloombergのマーク・ガーマン記者... -
iPhone18向けA20とiPhone18 Pro向けA20 Proのコードネーム
iPhone18シリーズに搭載されるチップが、TSMCの2nmプロセスで製造される2種類のモデルであるとの情報が、中国SNSのWeiboに投稿されました。 投稿には、それぞれの搭載機... -
A20/A20 ProやM6シリーズの値上げ幅抑制〜TSMCの2nmプロセスで製造
iPhone18シリーズに搭載されるA20およびA20 Pro、さらに2026年10月以降にiPad ProやMacへ搭載される見込みのM6シリーズチップは、TSMCの2ナノメートル（nm）プロセス「N... -
A20 ProやM6など多数のチップがTSMCの2nmに移行する見込み〜移行加速
製造コストがかなり高いと噂のTSMCの次世代微細化プロセスである2nmプロセス「N2」について、これまで予測されていた以上の受注を集めているとの観測が複数報告されてい... -
iPhone18 ProとiPhone18 FoldだけA20 Proを搭載との報道
工商時報が、iPhone18シリーズではiPhone18 ProとiPhone18 Pro Max、iPhone18 Foldの3機種にだけA20 Proが搭載されると伝えています。 この予想は、GF Securitiesのアナ... -
Intel Macの時代に終止符？来年のmacOS 27で完全サポート終了か
Appleは今年の世界開発者会議（WWDC）の基調講演にて、macOSの新バージョン「macOS Tahoe」を発表しました。このバージョンは一部のIntel搭載Macにも対応していますが、... -
TSMCが2nmプロセスでの半導体量産を今年末に開始〜歩留まり率90%以上を実現濃厚
Apple AシリーズやMシリーズチップを製造するTSMCが、次世代プロセスとなる2nmプロセス「N2」での半導体量産を2025年後半に開始すると経済日報が報じています。 N2での...