Appleの5GモデムはTSMCの5nm、RF ICは7nmで製造〜2023年登場

 
台湾メディア工商時報が、Appleが開発中の第1世代5Gモデムと無線周波数集積回路（RF IC）に関する情報を伝えました。

今後、大手キャリアと実地試験を実施予定

工商時報によれば、Appleが開発中の第1世代5GモデムはTSMCの5nmプロセスで、それと組み合わせられるRF ICは7nmプロセスを用いて、2023年に量産が開始されるとのことです。
 
ミリ波とサブ6GHzに対応する5GモデムとRF ICの設計は完了しており、試作とサンプル出荷が始まったと同メディアは伝えています。
 
今後、大手キャリアと協力し、実地試験が行われる予定です。
 
Appleが独自開発する5GモデムとRF ICの量産が始まれば、必要な5nmウェハー総数は15万枚、RF IC用7nmウェハー総数は8万枚に達し、TSMCの売上高増加に大きく貢献する見通しです。
 

iPhone14シリーズ用モデムと製造プロセス

サプライチェーン関係者は、2022年に発売されるiPhone14シリーズには、Samsungの4nmプロセスで製造されるQualcommのSnapdragon X65 5GモデムとRF ICが搭載されると述べています。
 
 
Source:工商時報
Photo:SaranByte/YouTube
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