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TSMC– tag –
TSMCとは、台湾に本拠を置く、世界最大の半導体製造ファウンドリのこと。日本では主に「TSMC」と呼ばれていますが、TSMCはTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.の略です。QualcommやAppleなど、製造ラインを持たない数百社の企業が顧客となっています。
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iPhone18 ProとUltra向けA20 ProがDRAM不足で滞留か
パッケージとして組み合わせる必要があるDRAMの不足により、TSMCでは多数のA20 Proが最終製造工程に移行できず、在庫として積み上がっているとの指摘があります。 Apple... -
なぜ2027年なのか〜TSMCの値上げがiPhoneとMacに響く理由
Appleのチップを製造する台湾積体電路製造（TSMC）が、2027年初頭から受託製造価格を5%〜10%引き上げると海外メディアが報じました。結論から言えば、今年秋に登場するi... -
iPhone18 Pro向けA20 ProやTensor G6〜2nmでの量産順調
TSMCの2nmプロセスによる半導体生産が順調に立ち上がり、Fab20では月間生産能力がウェハー換算で2万枚に達したと報じられています。 2nmプロセスで製造されるチップには... -
iPhone18がIntel製A20とSamsung製イメージセンサー搭載確実？
iPhone18には、Intelが製造するA20チップと、Samsung製のCMOSイメージセンサーが搭載されるとの情報が、中国SNSのWeiboに投稿されました。 この情報は、インドでiPhone... -
Apple Aシリーズの2nm時代は2年で終了か〜2028年に1.4nmへ
Appleが最新のAシリーズチップの製造に用いるTSMCの最先端プロセスについて、今秋のA20シリーズの製造委託において導入見込みの2nmプロセスは改良型を含めても2年で終了... -
A22 Proは1.4nmに！5nm世代からどれだけ進化？
Appleが2028年のハイエンドiPhoneモデルに導入予定のA22 Proチップは、1.4ナノメートル（nm）プロセスで製造される見通しだとBloombergが報じています。製造は主に台湾... -
MacBook Neo好調の裏で値上げ懸念〜Windows PCも苦戦
MacBook Neoの販売台数がAppleの当初見込みを大きく上回っていることで、搭載されているA18 Proの確保が難しくなっているようです。 その影響により、販売価格が税込99,... -
IntelのAppleシリコン受注に前進か〜Foverosでのチップ別製造比率も判明？
IntelがAppleシリコンの製造を受託したのか、それともまだ契約に向けた予備交渉段階なのか、両社の現状について報道が錯綜しています。 こうした中、アナリストのミンチ... -
AppleとIntelが何らかの予備交渉中か？来年以降にA/Mチップを製造委託と噂
AppleはIntelとの間で、Appleシリコンの製造委託に関する協議を行っているとみられています。この件については、両社がすでに予備的な合意に達したとの報道がある一方で... -
iPhone19 Pro向けC3セルラーモデムをTSMCの2nmプロセスで製造か
Appleが、自社設計のCシリーズセルラーモデムの次世代版の製造をTSMCに委託したと、サプライチェーン関連情報として報じられました。 製造は、TSMCの最先端プロセスであ... -
Apple A/Mシリーズチップの製造でIntelと合意？状況について見方分かれる
AppleシリコンであるAシリーズおよびMシリーズチップの製造について、AppleとIntelが基本合意に達したと複数の海外メディアが報じています。一方で、両社が協議している... -
Apple A/Mシリーズチップを製造するTSMCの2029年までのロードマップ発表
TSMCが、2029年までの先端製造プロセスに関するロードマップを公表しました。AppleのAシリーズおよびMシリーズチップは、これまでTSMCの最先端プロセスで製造されてきた... -
AppleのAIチップはTSMCの3nmで製造か〜コードネームは「Baltra」
Appleが開発中の自社AIサーバー向けチップは、Broadcomとの共同開発品であり、製造はTSMCの3nmプロセスで行われると海外メディアが報じています。 あわせて、このAIチッ... -
IntelがApple Aシリーズチップを製造する可能性は無いとの意見〜その理由は？
Intelが将来的に、iPhoneのベースモデル向けAシリーズチップや、iPad Proなどに搭載されるMシリーズチップの製造を受託する可能性があるとの噂がアナリストから伝えられ... -
M6シリーズが第1世代2nmで製造か〜年内に新デザインMacBook Pro発売？
Appleの次世代AppleシリコンとなるM6シリーズチップは、TSMCの第1世代2nmプロセスである「N2」で製造され、改良版の第2世代2nmプロセス「N2P」へは移行しないとの報道が...