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2021年12月2日 21時14分

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TSMC、3nmプロセスで半導体のパイロット生産を開始

Future A chip


 
台湾メディアDigiTimesが、TSMC3nmプロセスで半導体のパイロット生産を開始したと報じました。

量産開始予定時期は、2022年10月以降

DigiTimesによれば、TSMCは台湾南部のFab 18において、3nmプロセス「N3」を用いた半導体のパイロット生産を開始したとのことです。
 
TSMCは、3nmプロセスでの半導体の量産を、2022年第4四半期(10月〜12月)に開始する予定です。

iPhone14 Pro用A16は4nmプロセスで生産されると噂

Appleの2022年モデル、iPhone14シリーズに搭載されるA16チップはTSMCの3nmプロセスで生産される最初の製品になるとみられていましたが、同プロセスの立ち上げ時期が予定より遅れることで、A16チップは4nmプロセスで生産される可能性が高そうです。
 
また、4nmプロセスで十分な数のA16チップを生産できないリスクがあるからか、それともコスト的な要因かは不明ですが、iPhone14 ProとiPhone14 Pro MaxにはA16チップが搭載されるものの、iPhone14とiPhone14 MaxにはA15 Bionicが搭載されるとの噂があります。
 
 
Source:DigiTimes
Photo:EverythingApplePro EAP/YouTube
(FT729)

カテゴリ : iPhone14, 最新情報  タグ : , , , ,

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