2021年12月2日 21時14分
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TSMC、3nmプロセスで半導体のパイロット生産を開始
台湾メディアDigiTimesが、TSMCが3nmプロセスで半導体のパイロット生産を開始したと報じました。
量産開始予定時期は、2022年10月以降
DigiTimesによれば、TSMCは台湾南部のFab 18において、3nmプロセス「N3」を用いた半導体のパイロット生産を開始したとのことです。
TSMCは、3nmプロセスでの半導体の量産を、2022年第4四半期（10月〜12月）に開始する予定です。
iPhone14 Pro用A16は4nmプロセスで生産されると噂
Appleの2022年モデル、iPhone14シリーズに搭載されるA16チップはTSMCの3nmプロセスで生産される最初の製品になるとみられていましたが、同プロセスの立ち上げ時期が予定より遅れることで、A16チップは4nmプロセスで生産される可能性が高そうです。
また、4nmプロセスで十分な数のA16チップを生産できないリスクがあるからか、それともコスト的な要因かは不明ですが、iPhone14 ProとiPhone14 Pro MaxにはA16チップが搭載されるものの、iPhone14とiPhone14 MaxにはA15 Bionicが搭載されるとの噂があります。
Source:DigiTimes
Photo:EverythingApplePro EAP/YouTube
(FT729)
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