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Appleの新製品のスペックや、カメラの性能などのニュースのほか、新型モデルと旧型モデルの性能比較など、性能に関する最新情報をお届けしています。
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M3 Pro/Max搭載MacBook Proが1年後に製造開始？大幅性能増？クオ氏
TSMCの5nmプロセスで製造されるM2 ProおよびM2 Maxを搭載する新型MacBook Proが発表されたばかりですが、次期MacBook Pro用のAppleシリコン、M3 ProおよびM3 Max... -
iPhone15 Pro用A17 Bionicの性能向上率は期待外れ？値下げ交渉か
リーカーの手机晶片达人氏が、TSMCの3nmプロセスで製造されるシステム・オン・チップ（SoC）などの性能は価格に見合っておらず、Appleを含めて製造委託を検討中... -
A17 Bionicを製造と噂のTSMCの3nmプロセス〜5年間で200兆円売上予測
iPhone15 Proシリーズ用A17 BionicやMacおよびiPad用M3を製造すると噂のTSMCの3nmプロセスでの売上規模は今後5年間で1.5兆ドル（約200兆円）と予測していること... -
M2 Ultraが登場しない可能性も！？大幅改良は3nmプロセス移行後まで遅れる予想
Apple製品に関する情報を発信しているルーク・ミアーニ氏が、「M2 Extreme」を搭載するMac Proは登場しないとの情報について、自身がもともと予想していたことだ... -
Galaxy S23がコスト削減のため冷却機構搭載せず？発熱問題発生を懸念
Galaxy S23には、コスト削減のためにヒートパイプやベイパーチャンバーなどの冷却機構が搭載されないことで、発熱問題が生じる可能性があると、Notebookcheckが... -
米・英・独の5G網での最速はiPhone14 Pro Max〜日本では？
インターネット接続性能評価サービス「Speedtest」を運営する米Ooklaが、アメリカ、イギリス、日本を含む10カ国において、どのスマートフォンの5Gネットワークへ... -
過半数の消費者、スマホ選びにベンチマークテストのスコアを参考にしない
スマートフォンの性能を客観的に評価できるため、新しいスマートフォンが発売されるとそのベンチマークテストのスコアが公開されるのが通例です。 しかし... -
Thunderbolt 5で8Kディスプレイのデュアル接続がMacで可能に
Intelは現地時間10月19日、初期プロトタイプに基づく次世代Thunderboltのスペックを発表しました。2023年以降に発売される同規格に準拠したMacモデルで、超高速... -
iPhone14 Pro Max、バッテリー性能では13 Pro Maxに劣る
スマートフォンのカメラに加え、最近ではディスプレイやオーディオ、バッテリーなど、スマホの多面的な評価を行っているDxOMarkが、iPhone14 Pro Maxのバッテリ... -
A16はデザイン的には「A15+」に相当する？
Appleによれば、A16チップはTSMCの新しい4ナノメートルプロセスで製造されているとのことですが、実際にはこのN4プロセスは“N5プロセスの強化版”といわれており... -
Mac Studioを水冷式に改造した猛者が現れる〜その性能は？
小型PCとしては驚異的な性能を誇るMac Studioですが、小型筐体故に発熱で本来の性能を発揮できていない可能性があります。 Mac Studioに冷却性能が高い水... -
MediaTek、Dimensity 9000+でゲーミングスマホ市場に狙い
台湾メディアDigiTimesが、MediaTekは今後、同社のフラッグシップシステム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 9000+を用いて、ゲーミングスマホ市場でのシェ... -
水中でのiPhone14 Proの開封動画が公開
スペイン語圏のTwitchでアクティブなユーザーが、iPhone14 Proを水中で開封する短いビデオクリップを公開しました。 開封と同時に保証対象外に？ Nil Ojeda氏（@... -
Galaxy Z Fold4の耐久性テスト動画が公開〜ヒンジの山折りは不可
YouTuberチャンネル「JerryRigEverything」のザック・ネルソン氏が、Samsung Galaxy Z Fold4の耐久性テストを実施しました。折りたたみスマホであるZ Fold4は、... -
中国メーカー、Zen 3やTiger Lakeと同等性能のCPUを開発中
これまでCPUコアというとIntel、AMD、Armといった欧米各国が設計したものの性能が高く、中国製のものはそれらに一歩劣るというのが一般的な認識でした。 ...