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Appleの新製品のスペックや、カメラの性能などのニュースのほか、新型モデルと旧型モデルの性能比較など、性能に関する最新情報をお届けしています。
iPhone18
折りたたみiPhoneの冷却性能強化がMagSafe非対応に影響か
折りたたみiPhoneには、冷却機構としてベイパーチャンバーが搭載されるとの予想が、中国SNS「Weibo」に投稿されました。 折りたたみiPhoneの量産は、2026年6月下旬に始...
2026年6月2日
iPhone18
iPhone19 Pro向けC3セルラーモデムをTSMCの2nmプロセスで製造か
Appleが、自社設計のCシリーズセルラーモデムの次世代版の製造をTSMCに委託したと、サプライチェーン関連情報として報じられました。 製造は、TSMCの最先端プロセスであ...
2026年5月12日
iPhone18
フルスクリーンiPhoneに搭載と噂も〜LPDDR6の卸価格値下げは2027年?
Appleが2027年に発売すると噂されているiPhone発売20周年モデルついて、次世代メモリとしてモバイルHBM(High Bandwidth Memory)またはLPDDR6(Low-Power Double Data ...
2025年11月23日
iPad Pro
iPad Pro(M6)に搭載されるベイパーチャンバーの高信頼性と高性能が確実視
iPad Pro(M6)には、iPhone17 Proシリーズに搭載された高性能冷却機構「ベイパーチャンバー」が採用される見通しです。 このベイパーチャンバーを供給するサプライヤー...
2025年11月3日
Apple
MacBook Pro向けM6は18%の性能向上か36%の消費電力削減を実現の可能性
TSMCの第2世代2nmプロセス「N2P」の素性が、MediaTekのプレスリリースから明らかになりました。 MediaTekは、2026年後半にTSMCの第2世代2nmプロセス「N2P」で製造される...
2025年9月17日
Apple
iPhone18向けA20/A20 ProやM6など、7種類の2nmチップが来年発表か
2026年に本格的に半導体の量産を開始する見通しのTSMCの最先端プロセスである2nm「N2」に関し、7種類のAppleシリコンが2026年に製造され、実製品に搭載されて発表される...
2025年9月16日
Apple Watch
Apple Watch Series 11とUltra 3に搭載されるS11の性能は
来月発表されると噂のApple Watch Series 11とApple Watch Ultra 3に搭載されるシステム・イン・パッケージ(SiP)、S11に関する情報が、Appleが誤って公開した内部情報...
2025年8月14日
iPhone17
iPhone17 Proシリーズに高性能冷却機構搭載〜サプライヤー名明らかに
iPhone17 ProシリーズにおいてA19 Proおよびロジックボードの冷却用に搭載されると噂されてきた高性能冷却機構「ベイパーチャンバー」について、すでに台湾のサプライヤ...
2025年8月5日
iPhone17
iPhone17 Airに5コアGPUのA19 Pro搭載の可能性、17はA19かも
iPhone17 AirにはiPhone17 Proシリーズと同じA19 Proが搭載されるも、GPUコア数は1コア少ない5コア仕様になる可能性があるとの予想が伝えられました。 また、iPhone17に...
2025年7月8日
iPhone17
iPhone17シリーズ全モデルが12GBメモリ、18シリーズがLPDDR5X搭載?
iPhone17シリーズは全モデルが12GBメモリを搭載し、iPhone18シリーズでは6チャンネルLPDDR5Xを採用するとの予想を、リーカーのDigital Chat Station氏がWeiboに投稿しま...
2025年4月29日
iPhone17
iPhone17 Proシリーズに加えAirのRAM容量も12GB〜ミンチー・クオ氏
iPhone17 ProとiPhone17 Pro MaxのRAM容量は12GBになる可能性が高いと噂される中、さらにiPhone17 AirのRAM容量も12GBになるとの予想を、アナリストのミンチー・クオ氏...
2025年4月24日
Apple
Apple A22やM8を製造か〜TSMCが2nmの次の1.4nmプロセスを発表
TSMCが、現地時間2025年4月23日に開催したNorth American Technology Symposium 2025において、2028年に半導体の量産開始を目指す1.4nmプロセス「A14」の製造技術と概要...
2025年4月24日
Apple
iPhone18 Pro向けA20 Proは2nmでの製造確実?AMDが半導体入手
AMDが現地時間2025年4月14日、TSMCの2nmプロセス「N2」で製造された第6世代EPYC「Venice」プロセッサ用のコアコンプレックスダイ(CCD:Core Complex Die)を入手したと...
2025年4月15日
iPhone17
iPhone18向けA20、製造プロセス微細化で同じ消費電力での処理能力が15%向上
iPhone18シリーズ向けA20は、製造プロセスがTSMCの2nmプロセス「N2」に微細化されることにより、A19と同じ消費電力で比較した場合は処理能力が15%向上すると、経済日報...
2025年3月25日
iPhone17
A20/A20 Proが2nmプロセスで製造〜3nmプロセスとの予想をアナリスト修正
iPhone18シリーズ用A20およびiPhone18 Proシリーズ用A20 Proは、噂通りTSMCの2nmプロセス「N2」で製造される可能性が高まりました。 3nmプロセスで製造されると予想して...
2025年3月21日
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