2022年3月11日06:00公開

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M1 Ultraの製造に、Unimicronなどの台湾サプライヤーが大きく貢献

M1 Ultra Extreme


 
台湾メディアDigiTimesが、M1 Ultraの先進的なパッケージング技術に、台湾Unimicronの味の素ビルドアップフィルム基板(ABF基板:Ajinomoto Build-up Film)が大きな役割を果たしていることを伝えています。

M1 Ultra用ABF基板はUnimicronが単独供給

M1 Ultraの実現のためにAppleは、UltraFusionアーキテクチャを採用、それを実現するためにUnimicronABF基板を単独供給しているとのことです。
 
IT之家は、M1 Ultraの製造においてTSMCのチップオンウエハー基板(CoWoS-S:Chip-on-Wafer-on-Substrate with Silicon)インターポーザーが導入されていると述べています。
 
CoWoS-S
 
M1 Ultraの製造はTSMCの5nmプロセスで行われているとのことで、量産開始から時間が経過しており、良品率が高いことが、本チップの開発とiPad Air(第5世代)へのM1搭載という、M1系チップの新たな展開につながったのかもしれません。
 
Appleは今後発売するAppleシリコン搭載Mac Proに、M1 Ultra2つを1つのパッケージに統合したチップを採用すると噂されています。
 

M1のパッケージングには複数のサプライヤーが参画

M1用FC-BGAは、イビデン、台湾Unimicron、Samsung Electro-Mechanicsの3社が供給していると、韓国メディアThe Elecが報じていました。
 
M2用FC-BGAは韓国LG Innotekも供給すると噂されるなどサプライヤーが増加する見込みですが、上位のM系チップのパッケージングでは、Unimicronが中心的な役割を担っていくのかもしれません。
 
 
Source:DigiTimes, IT之家, CoWoS/TSMC
Photo:DuanRui(@duanrui1205)/Twitter, WiKiChip
(FT729)

カテゴリ : Mac, 最新情報   タグ : , , , ,
著者情報

iPhone Mania編集部

iPhone Mania編集部です。iPhone、MacなどApple製品が大好きな国内外のライターが集まり、2013年から記事を執筆しています。Apple製品の最新情報から使い方、お役立ち情報まで、幅広くお伝えしていきます!

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