M1用FC-BGAは、イビデン、Unimicron、Samsungが供給

 
韓国メディアThe Elecが、Apple M1用フリップ・チップ・ボール・グリッド・アレイ（FC-BGA）は、日本のイビデン、台湾のUnimicronに加え、韓国のSamsung Electro-Mechanicsが供給していると報じました。

Samsung Electro-Mechanicsが、IntelとAppleに供給

Samsung Electro-Mechanicsは、これまで主にIntel向けにFC-BGAを供給してきましたが、出荷数の増加するApple M1用FC-BGAも供給しているようです。
 
Samsung Electro-Mechanicsは、関連事業に新たに1兆1,000億ウォン（約1,060億円）を投じることを決定したと、The Elecは伝えています。
 
この金額は、FC-BGA事業での年間売上高約5,000億ウォン（約480億円）の2倍に相当します。
 
Samsung Electro-MechanicsのFC-BGAは現在、PC向けに採用されていますが、今後はより収益性の高いサーバー向けの供給も目指しています。
 
そのために、Samsung Electro-MechanicsはFC-BGAの生産ラインを、これまでフレキシブルプリント基板を生産していたベトナムに新設するとThe Elecは記しています。
 
 
Source:The Elec
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