QualcommのM1/M2対抗チップの製造に進展〜Appleのサプライヤーと契約か

 
Qualcommが、M1/M2対抗チップとなる「コードネーム：Oryon」の製造に向け、ASE Technologyとパッケージングおよびテストに関して契約したと、台湾メディアDigiTimesが報じました。

M2の製造にも関与するASE Technology

ASE Technologyは、M2用フリップ・チップ・ボール・グリッド・アレイ（FC-BGA）や、Apple製品向けWi-Fiモジュールなどを供給しています。
 
同社はこの度、Qualcommと、M1/M2対抗チップとなる「コードネーム：Oryon」のパッケージングからテストまで請け負う製造業者（OSAT：Outsourced Semiconductor Assembly and Test）契約を行ったようです。

2023年に出荷、搭載製品が2024年発売見込み

Qualcommは、買収したNuviaが開発していたシステム・オン・チップ（SoC）を、「コードネーム：Oryon」として2023年にデバイスメーカー向けに出荷する予定です。
 
「コードネーム：Oryon」発売時の製品名は、Snapdragonブランドになる見通しです。
 
 
Source:DigiTimes
Photo:Gadget Tendency
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