iPhone14用A16に採用している最新パッケージ、Android用チップにも提供

    iPhone14 14 Pro

    iPhone14 14 Pro
     
    IT之家が、TSMCはiPhone14シリーズ用A16に採用する最新パッケージ、「InFO(Integrated Fan-Out」を、QualcommやMediaTekのモバイル用チップにも提供することを決定したと報じました。

    OSATも専門業者レベルに近づく

    TSMCのInFOパッケージは第7世代に進化しており、iPhone14シリーズ用A16に採用されるとIT之家は伝えています。
     
    情報筋によれば、TSMCが提供するInFOパッケージ製造における後工程は、パッケージングからテストまで請け負う製造業者(OSAT:Outsourced Semiconductor Assembly and Test)が提供するもののレベルに近づきつつあるとのことです。
     
    TSMCの「InFO_B(Bottom Only)」では、QualcommやMediaTekなどのベンダーは搭載するDRAMを自社で選択することが可能になります。

    iPhone7用A10で初めて導入されたTSMCのInFO

    TSMCのInFOは、iPhone7用A10で初めて導入されました。
     
    今後、SnapdragonDimensityにもTSMCのInFOが導入され、高密度パッケージが実現されると期待されます。
     
     
    Source:IT之家, TSMC
    Photo:APLCLR(@ApplesClear)/Twitter
    (FT729)

    この記事がお役に立ったらシェアお願いします
    目次