iPhone14用A16に採用している最新パッケージ、Android用チップにも提供

 
IT之家が、TSMCはiPhone14シリーズ用A16に採用する最新パッケージ、「InFO（Integrated Fan-Out」を、QualcommやMediaTekのモバイル用チップにも提供することを決定したと報じました。

OSATも専門業者レベルに近づく

TSMCのInFOパッケージは第7世代に進化しており、iPhone14シリーズ用A16に採用されるとIT之家は伝えています。
 
情報筋によれば、TSMCが提供するInFOパッケージ製造における後工程は、パッケージングからテストまで請け負う製造業者（OSAT：Outsourced Semiconductor Assembly and Test）が提供するもののレベルに近づきつつあるとのことです。
 
TSMCの「InFO_B（Bottom Only）」では、QualcommやMediaTekなどのベンダーは搭載するDRAMを自社で選択することが可能になります。

iPhone7用A10で初めて導入されたTSMCのInFO

TSMCのInFOは、iPhone7用A10で初めて導入されました。
 
今後、SnapdragonやDimensityにもTSMCのInFOが導入され、高密度パッケージが実現されると期待されます。
 
 
Source:IT之家, TSMC
Photo:APLCLR（@ApplesClear）/Twitter
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