iPhone15シリーズ用A17とM3、チップレットになる可能性

 
iPhone15シリーズ用A17とM3は、TSMCの3nmプロセスの良品率が高くないことから、3nmプロセスで製造されたチップと5nmプロセスで製造されたチップとのチップレットになる可能性があるとIT之家が報じました。

A17が、ハイブリッド接合によるチップレットになる可能性

韓国メディアinfostockによれば、TSMCは3nmプロセスで製造するApple向けチップにおいて、3nmプロセスおよび5nmプロセスで製造されたチップを1つのパッケージに収めるために「ハイブリッド接合（Hybrid Bonding）」を用いる可能性があるとのことです。
 
IT之家はこの件に関連し、Umbrella Researchの最高経営責任者（CEO）であるJu-ho Yoon氏の、「TSMCは3nmプロセス立ち上げに難渋しているため、熱問題を解決した高速ハイブリッド接合技術を用いて、Appleの要求を満たすことになる」とのコメントを紹介しています。

iPhone14用A16は全モデルに搭載されないと噂

TSMCの3nmプロセスで製造されるApple向けチップの最初の製品は、iPhone15シリーズ用A17やMac用M3になるとみられています。
 
iPhone14シリーズ向けチップに関し、A16が搭載されるのはiPhone14 Proシリーズだけで、iPhone14とiPhone14 MaxにはiPhone13 Proシリーズ用A15 Bionicが搭載されるとの噂があります。
 
A15 BionicにはGPUコア数の異なるものや動作周波数の異なるものがあり、iPhone13およびiPhone13 mini、iPhone13 Proシリーズ、iPad mini（第6世代）向けに上手く選別し、使い分けているようです。
 
 
Source:IT之家
Photo:Apple Hub/Facebook
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