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A17が、ハイブリッド接合によるチップレットになる可能性

韓国メディアinfostockによれば、TSMCは3nmプロセスで製造するApple向けチップにおいて、3nmプロセスおよび5nmプロセスで製造されたチップを1つのパッケージに収めるために「ハイブリッド接合（Hybrid Bonding）」を用いる可能性があるとのことです。
 
IT之家はこの件に関連し、Umbrella Researchの最高経営責任者（CEO）であるJu-ho Yoon氏の、「TSMCは3nmプロセス立ち上げに難渋しているため、熱問題を解決した高速ハイブリッド接合技術を用いて、Appleの要求を満たすことになる」とのコメントを紹介しています。

iPhone14用A16は全モデルに搭載されないと噂

TSMCの3nmプロセスで製造されるApple向けチップの最初の製品は、iPhone15シリーズ用A17やMac用M3になるとみられています。
 
iPhone14シリーズ向けチップに関し、A16が搭載されるのはiPhone14 Proシリーズだけで、iPhone14とiPhone14 MaxにはiPhone13 Proシリーズ用A15 Bionicが搭載されるとの噂があります。
 
A15 BionicにはGPUコア数の異なるものや動作周波数の異なるものがあり、iPhone13およびiPhone13 mini、iPhone13 Proシリーズ、iPad mini（第6世代）向けに上手く選別し、使い分けているようです。
 
 
Source:IT之家
Photo:Apple Hub/Facebook
(FT729)