M3、A17生産に向け、TSMCが2022年後半に3nmプロセス立ち上げ

    M3 3nm 40core AH

    M3 3nm 40core AH
     
    DigiTimesが有料配信記事で、TSMCが2022年後半に3nmプロセスでの半導体生産を開始すると報じました。

    Appleシリコン各種を2023年に生産すると噂

    DigiTimesが業界関係者からの情報として、TSMCが2022年第4四半期(10月〜12月)に、3nmプロセスでの半導体生産を開始すると伝えました。
     
    TSMCの3nmプロセスでは、iPhone15(仮称:2023年モデル)に搭載されるA17チップや、M3チップが生産されると噂されています。

    微細化に伴う性能向上に関する予測

    TSMCの3nmプロセスで生産される半導体は、iPhone12シリーズ用A13チップに用いられた5nmプロセスと比較し、同性能での消費電力改善率が30%に達し、同消費電力での性能向上率は15%になると予測されています。
     
     
    Source:DigiTimes via MacRumors
    Photo:Apple Hub/Facebook
    (FT729)

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