iPhone15 Pro用A17と同様、2025年モデル向け半導体の卸価格が値引き

 
iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicは、TSMCの3nmプロセス「N3B」で製造されていると噂されています。N3Bで製造される半導体の90%はApple向けであることから、TSMCはAppleに対し卸価格を値引きした模様です。
 
TSMCは2025年に2nmプロセスでの半導体製造を始めることを計画していますが、こちらも当初はAppleだけが顧客になる見込みであるため、卸価格を値引きすることで交渉がまとまったとPatently Appleが伝えています。

■3行で分かる、この記事のポイント
1. TSMCの3nmプロセスでは、iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicが製造されている。
2. TSMCは2025年に2nmプロセスを立ち上げるが、最初に発注するのはAppleだけになる可能性が高い。
3. TSMCからAppleへの卸価格が値上がりすることで、iPhoneの販売価格にも影響がおよぶと予想されている。

最新プロセスでの半導体製造、Appleだけが発注している現状

N3Bでの半導体製造はコストが高いことから、TSMCに発注したのはAppleのみで、AMDやNVIDIA、Qualcomm、MediaTekは改良型3nmプロセスである「N3E」が立ち上がるまで発注を見合わせたと噂されています。
 
そのため、N3Bで製造される半導体の90%はApple向けであることから、TSMCは卸価格を値引きしたとみられています。
 
N3BではiPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicが、それに続きM3が製造されると予想されています。
 
同様の状況は、2025年にTSMCが立ち上げる2nmプロセスでの半導体製造においても生じそうです。

Apple Aシリーズの値上げがiPhoneの販売価格に影響と予想

台湾メディアDigiTimesによれば、2nmプロセスで製造される半導体の価格はウエハー1枚あたり25,000ドル（約350万円）に達すると試算されてます。
 
これに対し、3nmプロセスの場合は20,000ドル（約280万円）、5nmプロセスおよび4nmプロセス（改良型5nmプロセス）の場合は16,000ドル（約224万円）、7nmプロセスおよび6nmプロセス（改良型7nmプロセス）の場合は10,000ドル（約140万円）とのことで、値上がりが続いています。
 
こうした値上げに耐えられるのはTSMCと長期的な契約を締結している企業、つまりAppleだけだろうと、DigiTimesは伝えています。
 
ただし、値引きされたとしても卸価格が右肩上がりに高くなることに変わりないことから、最終的にiPhoneの販売価格に転嫁されることになるとDigiTimesは述べています。
 

 
 
Source:DigiTimes via Patently Apple
Photo:Macworld
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