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■3行で分かる、この記事のポイント
1. TSMCの3nmプロセス「N3B」で、2023年に製造される半導体のうちAppleが90%を占める。
2. 台湾メディアによると、製造される半導体はiPhone、MacBook、iPad向けとのこと。
3. Apple以外の顧客は改良型の「N3E」になってから製造を委託すると予想されている。

A17 BionicとM3を製造見込み

台湾メディアDigiTimesが、TSMCの3nmプロセスで2023年に製造される半導体のうち、Apple向けが90%を占めていると報じました。
 
DigiTimesによれば、製造される半導体はiPhone、MacBook、iPad向けとのことですので、iPhone15 Proシリーズ向けのA17 Bionic、次期MacBook AirおよびローエンドMacBook Proと次期iPad Pro向けのM3のことを指していると考えられます。

Apple以外の顧客は改良型の「N3E」待ちと噂

TSMCの3nmプロセス「N3B」での製造コストが高いことから、Apple以外の顧客であるAMD、NVIDIA、Qualcomm、MediaTekなどは改良型の「N3E」になってから製造を委託すると予想されています。
 
それまではほぼApple向け製品が独占的に製造される見通しで、M3 ProやM3 Maxも順次投入されると伝えられています。
 
 
Source:DigiTimes
Photo:Apple
(FT729)