A17、A14比でトランジスタ密度が60%増加、消費電力が30%削減見込み

 
iPhone15 Proシリーズに搭載される見通しのA17 Bionicは、製造プロセスが3nmプロセスに微細化されることにより、5nmプロセスで製造されたA14 Bionicと比べた場合、トランジスタ密度が60%増加し、動作周波数が同じ場合は消費電力は30%〜35%削減されるとの予測が伝えられました。

■3行で分かる、この記事のポイント
1. iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicは、TSMCの3nmプロセスで製造中と噂。
2. A17 BionicとA14 Bionicを比べると、トランジスタ密度が60%増加する可能性がある。
3. 動作周波数が同じ場合は、消費電力が30%〜35%削減されることが期待できる。

A17 Bionicを製造中、M3も製造される見込み

TSMCは最新の3nmプロセス「N3（N3Bとの報道もあり）」で製造する半導体について、5nmプロセス「N5」と比較した場合、トランジスタ密度が60%増加し、動作周波数が同じ場合は消費電力が30%〜35%削減されると発表しています。
 
iPhone15 Proシリーズに搭載される見通しのA17 Bionicは、TSMCの3nmプロセス「N3」で製造中と噂されています。
 
TSMCの5nmプロセス「N5」では、iPhone12シリーズ用A14 Bionicが製造されました。
 
TSMCの3nmプロセスでは、A17 Bionicに続きM3が製造されるとみられています。

2024年にApple以外の企業が3nmプロセスでの半導体製造を発注と噂

また、TSMCは2024年に改良型3nmプロセス「N3E」での半導体製造を開始、N3Eは製造コストが下がると期待されており、Qualcomm、MediaTek、Broadcom、AMD、NVIDIAなどはN3Eが立ち上がり次第、TSMCに半導体製造を発注すると予想されています。
 
 
Source:UDN
Photo:Apple Cycle（@theapplecycle）/Twitter
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