特集
インフォメーション
Qualcommが、M1/M2対抗チップとなる「コードネーム:Oryon」の製造に向け、ASE Technologyとパッケージングおよびテストに関して契約したと、台湾メディアDigiTimesが報じました。
ASE Technologyは、M2用フリップ・チップ・ボール・グリッド・アレイ(FC-BGA)や、Apple製品向けWi-Fiモジュールなどを供給しています。
同社はこの度、Qualcommと、M1/M2対抗チップとなる「コードネーム:Oryon」のパッケージングからテストまで請け負う製造業者(OSAT:Outsourced Semiconductor Assembly and Test)契約を行ったようです。
Qualcommは、買収したNuviaが開発していたシステム・オン・チップ(SoC)を、「コードネーム:Oryon」として2023年にデバイスメーカー向けに出荷する予定です。
「コードネーム:Oryon」発売時の製品名は、Snapdragonブランドになる見通しです。
Source:DigiTimes
Photo:Gadget Tendency
(FT729)
ZAURUS PI-6000以降、PDA、PC、Apple製品を多数使用するガジェット愛好家。iPhone Maniaでは2020年2月より、リーク情報、最新のApple製品情報、秋葉原情報を配信。Palm Treo 750vを米国で使用して以降、各種スマホ愛用中