2022年11月25日 23時50分

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QualcommのM1/M2対抗チップの製造に進展〜Appleのサプライヤーと契約か

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が、M1/対抗チップとなる「コードネーム:Oryon」のに向け、ASE Technologyとパッケージングおよびテストに関して契約したと、台湾メディアDigiTimesが報じました。

M2の製造にも関与するASE Technology

ASE Technologyは、M2用フリップ・チップ・ボール・グリッド・アレイ(FC-BGA)や、製品向けWi-Fiモジュールなどを供給しています。
 
同社はこの度、Qualcommと、M1/M2対抗チップとなる「コードネーム:Oryon」のパッケージングからテストまで請け負う製造業者(OSAT:Outsourced Semiconductor Assembly and Test)契約を行ったようです。

2023年に出荷、搭載製品が2024年発売見込み

Qualcommは、買収したNuviaが開発していたシステム・オン・チップ(SoC)を、「コードネーム:Oryon」として2023年にデバイスメーカー向けに出荷する予定です。
 
「コードネーム:Oryon」発売時の製品名は、Snapdragonブランドになる見通しです。
 
 
Source:DigiTimes
Photo:Gadget Tendency
(FT729)

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iPhone Mania編集部

iPhone Mania編集部です。iPhone、MacなどApple製品が大好きな国内外のライターが集まり、2013年から記事を執筆しています。Apple製品の最新情報から使い方、お役立ち情報まで、幅広くお伝えしていきます!

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