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Appleシリコン（Apple Silicon）とは、Appleが独自設計したMac向けチップのこと。Appleシリコンの最新情報をお届けします！
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Apple Carの発売時期が延期〜販売価格や専用チップ、自動運転レベルに関する情報
Bloombergが、Apple Carの発売時期と販売価格、専用チップや自動運転レベルに関する予想を伝えました。 M1 Ultra 4個分の処理能力を持つ車載コンピュータ搭載か ... -
Appleシリコン対応のAsahi Linuxがアップデート、USB3をサポート
AppleシリコンMacにLinuxを移植するプロジェクト「Asahi」が、USBや周辺機器のサポート拡充の詳細を記した新しい進捗報告書を公開しました。 USB3.1のサポートが... -
TSMC、米アリゾナ州の工場で3nmのチップを生産へ
AppleのチップサプライヤーであるTSMCは、総工費120億ドル（約1兆7,028億5,000万円）の米アリゾナ州の工場で、次世代3ナノメートル（nm）チップを量産する計画を... -
モデルチェンジされていないApple製品「トップ5」〜最長4年1カ月
MacRumorsが、しばらくモデルチェンジされていないApple製品で、発売日が古いものから5つ取り上げています。モデルチェンジされないまま売られている製品で最も... -
MacBookが牽引〜Armチップ搭載ラップトップのシェアが来年は14%に成長と予測
DigiTimesが、ラップトップ市場におけるArmチップ搭載モデルのシェアが、2023年に13.9%に拡大するとの予測を伝えています。 3年間で市場シェアがおよそ10倍にな... -
QualcommのApple Mシリーズ対抗SoCが12コアで発売？コードネームは？
Qualcommが買収したNuviaのチームが開発中と噂のApple Mシリーズ対抗システム・オン・チップ（SoC）について、リーカーのKuba Wojciechowski氏（@Za_Raczke）が... -
Appleシリコン移行用DTKのプロトタイプ L/Bの画像〜A12Zの刻印なし
Twitterユーザーのj273a氏（@unc0vrd）が、Apple M1チップ発表前に開発者向けに貸し出された、Developer Transition Kit（DTK）のプロトタイプのロジックボード... -
QualcommがApple Mシリーズ対抗SoCを2024年に発表する見通し
Qualcommの社長兼最高経営責任者（CEO）であるクリスティアーノ・アモン氏が、開発中のNuviaベースのシステム・オン・チップ（SoC）の発表時期は2024年との見通... -
Appleシリコン搭載Mac Pro対応？macOS Venturaのカーネルに痕跡
Cosomacが、macOS VenturaのXNUカーネルからARMアーキテクチャでECC メモリをサポートする記述が見つかったことで、Appleシリコン搭載Mac Pro発売の準備が進んで... -
AppleシリコンMac Pro登場は来年〜当初の計画よりも優れたスペックになる？
Appleは初めてAppleシリコンを発表した2020年に、2年で全MacがAppleシリコンを搭載するようになると発表しました。 しかし現時点ではまだ、Appleシリコン... -
14/16インチiPadは新型iMac Proと同じAppleシリコン搭載？
14.1インチiPadと16インチiPadには、M3 ProとM3 Ultraが搭載されるとの予想を、リーカーのMajin Bu氏（@MajinBuOfficial）がTwitterに投稿しました。 iPad用のma... -
VirtualBox 7が正式リリース〜M1/M2チップは開発者向けサポート
無料で利用できる仮想PCソフトの定番、VirtualBoxの最新版である「VirtualBox 7」が正式にリリースされました。 M1/M2チップなどのAppleシリコン搭載Mac... -
次期M2チップのスペックを大胆予想〜来年M2 Extremeが登場か
早ければ今月末にも、M2 ProとM2 Maxチップを搭載した新しいMacBook Proのモデルが登場すると予想されていますが、米メディアMacworldが、次期M2チップのスペッ... -
Intelは今もAppleからの注文を獲得したい
Appleによる、MacにおけるIntel製チップからAppleシリコンへの移行はほぼ完了しつつあります。しかしIntelは今も、Appleに再びチップを供給することをあきらめて... -
Apple、TSMCの値上げ要求を拒否？3nmプロセスでの製造延期の理由か
リーカーの手机晶片达人氏が、AppleはTSMCから提案のあった2023年度分の半導体の値上げ要求を拒否したと伝えました。 価格交渉決裂が3nmプロセスでの製造開始延...