TSMC、米アリゾナ州の工場で3nmのチップを生産へ

 
AppleのチップサプライヤーであるTSMCは、総工費120億ドル（約1兆7,028億5,000万円）の米アリゾナ州の工場で、次世代3ナノメートル（nm）チップを量産する計画を立てていることがわかりました。

3nmのAppleシリコンの未来

TSMCの元会長兼最高経営責任者（CEO）のモリス・チャン氏は21日、台北で記者会見し、3nmチップ工場は5nmチップ工場と同じアリゾナ州の敷地に置かれるだろう、と述べました。
 
TSMCを退職したものの、同社に影響力を持つチャン氏がReutersに語ったところによれば、「3nmチップ工場は、現在計画されてはいるが、完全に確定したわけではない」とのことです。「同じアリゾナ州の敷地で、第2段階の計画がほぼ固まっている。5nmが第1段階、3nmが第2段階だ」
 
Appleは、M2 ProまたはM3チップから、カスタムシリコンのプロセスを3nmへと移行すると噂されています。AppleのMac用M3チップとiPhone15 Proモデル用A17チップはいずれも、TSMCの強化された3nmプロセスに基づいて製造されると予想されています。

今年後半にも量産開始か

Bloombergのマーク・ガーマン氏いわく、来年アップデートされる14インチMacBook Proと16インチMacBook Pro、そしてハイエンドのMac miniにはM2 Proが使われるとの見通しであるとのことです。
 
より高度なプロセスへの移行は、性能と電力効率の向上につながり、次期MacやiPhoneでより高速な動作とより長いバッテリー寿命を可能にします。TSMCによると、N3として知られる3nm技術は、従来のものと比較して、最大70%のロジック密度の向上、同じ電力で最大15%のスピード向上、同じスピードで最大30%の電力削減を実現するとのことです。
 
TSMCは、今年後半の3nmチップの量産開始を目標として掲げています。
 
 
Source:Reuters via MacRumors
(lexi)