M3 Extreme実現への解決策か!?M3 Ultraが基本設計変更の可能性

    Mac Pro grey 9TE_1200

    M1 UltraとM2 Ultraは御存知の通り、M1 MaxやM2 Maxに搭載されたインターコネクトを利用したマルチダイ構成になっています。

    M3 Ultraは専用設計品となり、新たにインターコネクトが搭載されるとの予想が伝えられました。実現した場合、M3 Ultraを2つ接続したM3 Extremeが登場する可能性が大いに高まります。

    目次

    M3 UltraはM2 Ultraとは異なる構成になる可能性

    次期Mac Studioに搭載されると噂のM3 Ultraも、M3 Maxをインターコネクトを利用したマルチダイ構成(2つのM3 Maxを接続)になると予想されていましたが、専用設計品になるとの予想が伝えられています。

    確かに、M3 ProとM3 Maxの構成はそれまでのM2 ProとM2 Maxの構成と異なり、単に高性能コアの数で差別化しただけではなく、CPUにおける高性能コアと高効率コアの比率も変えています

    AppleはM3 Ultraを専用設計品とし、M3 Maxをインターコネクトで接続しただけのものとはせず、高性能コアだけの構成を採用するのではないかとの声があります。

    更に、これにはインターコネクトが搭載される可能性が高く、実現すればM3 Ultraを2つ接続したM3 Extreme登場するかもしれません。

    Apple Car用カスタムチップ開発技術を応用か

    こうした設計や技術は、Apple Carに搭載することを目的に開発されていた新しいAppleシリコンのものを応用していると考えられます。

    Apple Carには、M2 Ultraを4つ統合したカスタムチップを搭載する予定だったとの情報がありました。

    これが事実であれば、カスタムチップにするためのM2 Ultra(恐らくM2 Ultraベースの専用品)にはインターコネクトが搭載されていたと考えられ、それをM3 Ultraに応用すれば、2つを統合するのはそれほど難しくないでしょう。

    ついに、Mac Studioとは異なる、Mac ProにふさわしいAppleシリコンが実現するかもしれません。

    Photo:9TechEleven(@9techeleven)/X

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    この記事を書いた人

    ZAURUS PI-6000以降、PDA、PC、Apple製品を多数使用するガジェット愛好家。iPhone Maniaでは2020年2月より、リーク情報、最新のApple製品情報、秋葉原情報を配信。Palm Treo 750vを米国で使用して以降、各種スマホ愛用中

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