iPhone15 Pro用A17 Proのダイ写真確認〜構成をA15/A16と比較

iPhone15 Proシリーズ用A17 Proのダイ写真をTechInsightsが掲載したとし、リーカーのRevegnus氏（@Tech_Reve）が投稿しました。

Revegnus氏は、A17 Pro、A16 Bionic、A15 Bionicのダイサイズ、高性能コア、高効率コア、GPUコアの面積を比較しています。

■3行で分かる、この記事のポイント
1. iPhone15 Proシリーズ用A17 Proのダイ写真が公開、A16 BionicおよびA15 Bionicと比較した。
2. A16 Bionicと比較し、製造プロセスが微細化したことでダイサイズは縮小している。
3. GPUコアは、5コアから6コアになったことで面積が増加した。

A17 Pro、A16 Bionic、A15 Bionicを比較

Revegnus氏によれば、A17 Pro、A16 Bionic、A15 Bionicのダイサイズ、高性能コア、高効率コア、GPUコアの面積は下記の通りです。

Revegnus氏は、A17 ProはA16 Bionicと比べて、高性能コアと高効率コアの面積がそれぞれ20%縮小、GPUコア1つあたりの面積が5%拡大、GPUコア全体では20%拡大したと述べています。

上記の情報が正しければ、A17 Proの製造プロセスは3nmプロセスに微細化されたことで、改良型5nmプロセス（4nmプロセス）で製造されたA16 Bionicよりもダイサイズ、高性能コアと高効率コアの面積が縮小しています。

対して、GPUコアは5コアから6コアに増加したことで、面積が拡大したと予想されます。

N3Bの素性が良くない？N3EとN3Pで改良されることを期待

A17 Proの電力効率は期待されたほどではなく、発熱が酷いとの報告があります。

原因として、TSMCの第1世代3nmプロセスである「N3B」はあまり素性が良くないのかもしれません。

その場合、冷却システムを高性能化する必要がありますが、Androidスマホのようにベイパーチャンバーが搭載されているわけではありません。

この点は、iPhone16およびiPhone16 Plusに搭載されるA17の製造プロセスが第2世代3nmプロセスである「N3E」になることで解消されることが期待されます。

iPhone16 Proシリーズには、TSMCの第3世代3nmプロセスである「N3P」で製造されるA18 Proが搭載されると噂されています。

Source:Revegnus（@Tech_Reve）/X
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