iPhone16 Pro用A18はTSMCの改良型3nmプロセス「N3P」で製造か

 
iPhone16 Proシリーズ用A18 Bionicは、TSMCの3nmプロセスとして第3世代となる「N3P」で製造されるとの予想をリーカーが伝えました。
 
TSMCは3nmプロセス「N3（N3B）」でiPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicを製造、第2世代となる「N3E」を2024年に立ち上げる見通しで、「N3P」は第3世代になります。

■3行で分かる、この記事のポイント
1. iPhone16 Proシリーズ用A18 Bionicは、TSMCの第3世代3nmプロセスで製造されると、リーカーが予想した。
2. 第3世代3nmプロセスである、「N3P」の性能向上率が報告されている。
3. Appleは今後も、TSMCの最新プロセスを他社に先んじて利用できることになる。

iPhone16 Proシリーズ用A18 Bionicの性能向上率は？

リーカーのRevegnus氏（@Tech_Reve）によれば、iPhone16 Proシリーズ用A18 Bionicは、TSMCの3nmプロセス「N3P」で製造されるとのことです。
 
iPhone15 Proシリーズ用A17 BionicはN3Bで製造、iPhone16とiPhone16 Plusに搭載されるA17 Bionicでは製造コストの安いN3Eに切り替えられると予想されています。
 
Revegnus氏（@Tech_Reve）の予想通りであれば、iPhone16 Proシリーズ用A18 BionicはN3EではなくN3Pで製造されることになります。
 
N3PはN3Eと比較し、同じ処理能力であれば消費電力が5%〜10%削減、消費電力が同じなら処理能力が5%向上する見通しです。
 
また、N3Pで半導体のロジック回路を50%、SRAMを30%、アナログ回路を20%で構成した場合、トランジスタ密度が1.04倍向上すると伝えられています。
 

 
注：上記の量産開始時期予測は、2023年4月時点のもの

他社はAppleよりも1年以上遅れて3nmプロセスでの半導体製造を開始見込み

MediaTekやQualcomm、NVIDIAやAMDは2024年下半期（7月〜12月）に、N3Eでの半導体製造（製造委託）を開始する見通しですので、Appleは他社に先んじてN3Pでの半導体製造を始めることになりそうです。
 

 
 
Source:Revegnus（@Tech_Reve）/X, AnandTech
Photo:Tom’s Hardware, Apple Hub/Facebook
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