iPhone16/16 Plus用A17 Bionicの製造コスト削減〜性能も低下？

 
iPhone16とiPhone16 Plusには、iPhone15 ProおよびiPhone15 Pro Maxが採用すると噂のA17 Bionicが1年遅れで搭載されるとみられています。
 
iPhone16およびiPhone16 Plus向けA17 Bionicは製造コストが下がる可能性がありますが、わずかながら性能も低下すると指摘する意見もありました。

■3行で分かる、この記事のポイント
1. iPhone16およびiPhone16 Plus向けA17 Bionicは、TSMCの改良型3nmプロセスで製造される可能性が高い。
2. iPhone15 ProおよびiPhone15 Pro Max向けA17 Bionicは、製造コストがかなり高いと噂されている。
3. 製造コストの高さは改良型3nmプロセスで改善されるが、わずかながら性能低下を招くと指摘する声がある。

iPhone15 Proシリーズ向けA17 Bionicの製造コスト高で値上げと噂

iPhone15 ProおよびiPhone15 Pro Max向けA17 BionicはTSMCの3nmプロセス「N3B」で製造されますが歩留まり率が55%と低く、その点が改良型の「N3E」で改善される見通しです。
 
N3Bで製造される半導体は、Apple向けが90%を占めていると噂されており、iPhone15 Proシリーズ向けA17 Bionicと、早ければ2023年10月に発表される新型Mac向けM3を製造している模様です。

A17 Bionicの製造コスト削減で、iPhone16に搭載か

TSMCはN3Eでの半導体製造を2023年後半に始めることを予定しており、既に顧客との間で詳細な仕様を打ち合わせていると、経済日報が報じました。
 
TSMCの最新プロセスはAppleが最初に利用してきたことを考えると、N3Eを利用する顧客にAppleが含まれていると考えるのが妥当でしょう。
 
その場合、歩留まり率が改善されコストの下がるN3EにてiPhone16およびiPhone16 Plus向けA17 Bionicを製造すれば、販売価格が値上げされることなく新しいシステム・オン・チップ（SoC）に切り替えられると期待されます。
 
ただし、N3Eで製造される半導体の性能はN3Bで製造したものよりもわずかながら性能が低下するとリーカーが指摘していました。
 
もしそうなったとしても、A16 Bionicに対する性能向上は確実と思われますので、実使用に関する影響はないと考えられます。

QualcommやMediaTekもN3Eでの半導体製造委託を検討

経済日報によれば、TSMCはN3Eに続き、N3P、N3X、N3AEでの半導体製造を計画しているとのことです。
 
QualcommやMediaTekはTSMCに対し、3nmプロセスでのSoC製造委託をN3Eから開始、2024年末に実製品を発表すると、Wccftechは予想しています。
 
 
Source:経済日報 via Wccftech
Photo:Appledsign/Facebook
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