QualcommのAppleシリコン対抗チップのコードネームと量産開始時期は？

 
アナリストのミンチー・クオ氏が、QualcommのAppleシリコン対抗チップのコードネームと量産開始時期に関する情報を、Twitterに投稿しました。

2023年夏頃に量産開始と予想

クオ氏はQualcommのAppleシリコン対抗チップについて、コードネームが「Hamoa」で、2023年第3四半期（7月〜9月）に4nmプロセスで量産開始されると伝えています。
 
ただし、Hamoaを普及させようとする場合、IntelやAMDのx86プロセッサから変更するよう、QualcommはPCメーカーと交渉する必要があると同氏は述べています。
 
2023年第3四半期（7月〜9月）には、TSMCの3nmプロセスで製造されるM2 ProおよびM2 Maxが発表されている可能性があります。
 

The code name of Qualcomm's first chip to compete with Apple Silicon is Hamoa, which is made by 4nm (vs. M2's N5P/5nm) and going to mass production in 3Q23. Before challenging Apple, Qualcomm must convince PC brands to use its chip instead of x86 chips.https://t.co/lNoOWIIyOu

— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) June 8, 2022

 
 
Source:郭明錤（@mingchikuo）/Twitter
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