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2021年11月17日 08時48分

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Qualcomm、M1/M2シリーズ対抗のチップを予告~2023年に搭載製品登場

M1 ProとM1 Maxの画像


 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ(SoC)市場で大きなシェアを持つQualcommが、AppleのMシリーズのライバルとなる製品のリリースを予告しました。
 
このチップは今後9カ月で準備され、2023年中に搭載製品が市場に登場するとのことです。

M1チップ対抗製品を準備するQualcomm

これはQualcommのチーフテクノロジストであるジェームス・トンプソン氏が、Qualcommの投資家向けイベントで明らかにしたものです。
 
PCMagのリードアナリストであるサシャ・セガン氏(@saschasegan)がTwitter上に投稿した内容によると、QualcommはAppleのMシリーズのライバルとなるPC向けのチップを今後9カ月ほどでリリースするとしています。
 


 
Qualcommはこれまで消費電力を重視したスマートフォン向けのチップに注力しており、一部Arm版Windows向けの製品をリリースしているものの、その性能はAppleのMシリーズに比べると大きく劣るものでした。
 
しかしながら、Qualcommは元Appleの半導体部門トップが設立したベンチャーであるNUVIAを買収しており、その技術を活用して高性能なチップを開発するものとみられます。

「M2」シリーズとの戦いに?

一方、QualcommがMシリーズ対抗のチップをリリースする頃には、Appleはさらに性能を向上したM2シリーズを搭載したMacをリリースするとみられ、Qualcommの新型チップの相手はM1シリーズではなくM2シリーズになると考えられます。
 
Qualcommの新製品が果たしてM2シリーズのライバルとなるような性能を持ったチップとなるのか、今後の詳細情報に注目が集まることでしょう。

 
 
Source: Sascha Segan/Twitter via iMore
(ハウザー)

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