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2021年12月26日 18時20分

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iPhone SE(第3世代)は11の筐体を用い、13用4コアGPUのA15を搭載?

iPhone SE 2 and iPhone11


 
中国のソーシャルメディアWeiboに、iPhone SE(第3世代)のデザインと、搭載するシステム・オン・チップ(SoC)に関する情報が投稿されました。

デザインはiPhone SE(第2世代)と変わらないとの予想多数だが

Notebookcheckが、Weiboに投稿されたiPhone SE(第3世代)に関する情報を紹介しています。
 
同メディアによれば、投稿者である搞机阿森氏は以前、iPhone SE(第3世代)iPhone XRの筐体を用いると伝えていたとのことです。
 
搞机阿森氏は今回、Weiboに、iPhone SE(第3世代)はiPhone11の筐体を用い、搭載されるSoCは性能が抑えられたA15 Bionicになると記しています。
 
DSCCの最高経営責任者(CEO)ロス・ヤング氏は、iPhone SE(第3世代)が5.7インチ〜6.1インチ液晶ディスプレイを搭載するも、登場時期は2024年と予想しています。
 
現時点では、iPhone SE(第3世代)は引き続きiPhone8由来の筐体を用いるとの予想多数です。

性能が抑えられたA15 Bionicとは?

搞机阿森氏が記した「性能が抑えられたA15 Bionic」は、A15 Bionicをベースに動作周波数を抑えたものか、それともiPhone13 miniおよびiPhone13に搭載されている4コアGPU搭載A15 Bionicを意味しているのか不明です。
 
iPhone14 ProシリーズにはA16チップが搭載されますが、iPhone14およびiPhone14 Maxは引き続きA15 Bionicを搭載するとの噂があります。
 
例えば、iPhone14およびiPhone14 MaxにはiPhone13 Proシリーズ用の5コアGPU搭載A15 Bionicを、iPhone SE(第3世代)にはiPhone13 miniおよびiPhone13用の4コアGPU搭載A15 Bionicを採用すれば、TSMCの4nmプロセスで新たに製造するA16チップはiPhone14 Proシリーズ用だけで良くなり、半導体不足の中で必要なSoCの数を確保する上で効率的なのかもしれません。
 
 
Source:Weibo via Notebookcheck
Photo:Apple
(FT729)

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