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2021年6月18日 23時00分

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次世代Appleシリコン製造に向けプロセスを微細化、4nmと3nmをTSMCが開発中

iPhone13 punch hole


 
台湾TSMCが、A15以降を見据えたプロセス微細化を進めているとDigiTimesが報じました。

今年7月以降に4nmプロセスでのリスク生産を開始

TSMCが2021年6月18日にレポートを発表、同社は4nmプロセスと3nmプロセスでの半導体製造に向けた取り組みに注力していると伝えました。
 
DigiTimesによれば、TSMCは2021年第3四半期(7月〜9月)に4nmプロセスでのリスク生産を行い、問題がなければ量産に移行する計画です。
 
また、同社は2022年後半に3nmプロセスでの量産開始を計画しているようです。
 
今秋に発表されるiPhone13シリーズ(iPhone12sとの噂もあり)には、TSMCの改良型5nmプロセスである「N5P」で製造される新しいAppleシリコン、A15が搭載される見通しです。

2023年モデルのiPhoneが3nmプロセスで製造されたチップ搭載か

TSMCの微細化プロセスの計画が順調に進めば、2022年モデルのiPhoneのチップは4nmプロセスで製造されたものが、2023年モデルのiPhoneのチップは3nmプロセスで製造されたものが搭載されると予想されます。
 
 
Source:DigiTImes via Cult of Mac
Photo:Apple Hub/Twitter
(FT729)

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