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2021年6月3日 00時17分

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TSMCが、3nmなどの最新プロセスノードと性能向上予測を発表

Future A chip


 
TSMCが2021年オンライン・テクノロジー・シンポジウムを開催し、6nm、5nm、4nm、3nmなどの最新の半導体製造プロセスについて発表しました。

7nmプロセスで10億個以上のチップを製造

2021年オンライン・テクノロジー・シンポジウムにおいてTSMCの研究開発担当上級副社長であるユー.J.ミー氏が、7nmプロセスの現状と、今後の半導体製造プロセスに関する最新情報を発表しました。
 
ミー氏によれば、TSMCは2018年に7nmプロセス「N7」での半導体製造を開始して以来、10億個以上のチップを製造出荷したとのことです。
 
この中にはAMDのCPUとGPUが含まれ、Intelに対する大きなアドバンテージになったことでAMD製品のシェア増加に結びつきました。
 
7nmプロセスに続く6nmプロセスでは、EUV(Extreme Ultra Violet)リソグラフィを用いることで、トランジスタ密度が18%向上しました。
 
現在は、7nmプロセスでの生産数の半分を改良版である6nmプロセス「N6」が占めますが、欠陥率は「N7」と比べても差がなく良好だとミー氏は説明しています。

4nmプロセス以降の展望

3nmプロセス「N3」の進捗状況についてミー氏は、第1世代の5nmプロセスである「N5」よりも電力効率と性能が向上すると述べています。
 
TSMCの「N5」では、A14 Bionicが製造されています。また、iPhone13シリーズに搭載される予定のA15 Bionicは、TSMCの「N5P」で製造される見通しです。
 
同社は4nmプロセス「N4」でのリスク生産を2021年第3四半期(7月〜9月)に開始する予定です。「N4」では「N5」に比べてダイサイズが6%縮小、製造工程で使用するマスクの数も少なくなります。
 
TSMCは2nmプロセスの研究開発も行っており、ナノシートトランジスタやカーボンナノチューブを用いたトランジスタの研究を行っていることを報告しています。
 
 
Source:Wccftech
Photo:EverythingApplePro EAP/YouTube
(FT729)

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