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現行モデルより小型化されると噂

新しいAppleシリコンを搭載すると噂の新型Mac Proは、筐体サイズが現行Mac Proの半分程度になり、G4 Cubeを彷彿とさせるデザインになると噂されています。
 

 

筐体内部構成に関する予想

 
新型Mac Proの筐体内部には、上部に大型のヒートシンク、下部にチップやロジックボードなどの各種ユニットが搭載されるとジョン・プロッサー氏が伝えていました。
 

 

超高性能の、新型Appleシリコンを搭載か

 
Bloombergのマーク・ガーマン記者によれば、新型Mac Proに搭載される新しいAppleシリコンは、新型MacBook Proに搭載される新しいAppleシリコン「M1X」の2倍もしくは4倍の性能をもつものになりそうです。
 

 

2つの新しいAppleシリコンを用意？

 
Mac Pro用の新しいAppleシリコンとして、コードネーム「Jade 2C-Die」と「Jade 4C-Die」の2種類がラインナップされる見通しです。
 

 

上位チップのCPUコア数は40コアに達する

 
「Jade 2C-Die」はCPUコアが20コア、「Jade 4C-Die」は40コアと、M1チップと比べてコア数が大幅に増加します。
 

 

高性能コアと、高効率コアを組み合わせる

 
20コアチップは、16コアの高性能コアと4コアの高効率コアで構成されます。40コアチップは、それらがそれぞれ倍になると、ガーマン記者が伝えていました。
 

 

64コアと128コアのGPUチップでAMD製品を置き換え

 
同記者の情報では、「GPUチップは、64コアと128コアの2種類を用意、これらのGPUチップで、AMD製品を置き換えることになるようです。
 
ガーマン記者は、新しいMac Proの開発は数カ月前から行われていると報告しています。
 

 

外部接続端子に関する予想

 
新型Mac Proの外部接続端子に関する情報はありませんが、Svetapple.skは、「6つのUSB-C / Thunderbolt端子、4つのUSB-A端子、2つのHDMI端子、2つのEthernet端子、電源供給用のMagSafe磁気吸着端子が、本体背面に用意されると予想しています。
 

 
 
Source:Svetapple.sk
(FT729)