Apple、2つのチップを1パッケージ化した新しいAppleシリコンを開発中か

 
複数のリーカーが、2つのチップを1パッケージ化した新しいAppleシリコンが登場することを示唆する投稿を行いました。

2つのSiPを1パッケージ化？

有没有搞措氏（@L0vetodream）がTwitterに、2つのシステム・イン・パッケージ（SiP：System in Package）を1パッケージ化した、新しいAppleシリコンの存在を示唆するような投稿を行いました。
 

Mac with two Apple Silicones?

— jinpei.S (@S2_jinpei) May 1, 2021

新しいAppleシリコンの名称は、「M2 dual」か

また、手机晶片达人氏が中国のソーシャルメディアWeiboに、「M2 SiPを2つ搭載するM2 dual（仮称）が、2021年第3四半期（7月〜9月）から量産開始される」と投稿しています。
 

 
同氏は以前、AppleがM2チップを開発しているとの予想も投稿していました。

排熱性能の高いMacに搭載される？

M2 dualが登場する場合、M1と比べて発熱量が増加すると予想されることから、開発中と噂の新型Mac Proなど、排熱性能の高い筐体に搭載される可能性が高そうです。
 
 
Source:有没有搞措（@L0vetodream）/Twitter, 手机晶片达人/Weibo
Photo:Appledsign/Facebook
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