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2021年5月2日 21時30分

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Apple、2つのチップを1パッケージ化した新しいAppleシリコンを開発中か

Mac Pro mini


 
複数のリーカーが、2つのチップを1パッケージ化した新しいAppleシリコンが登場することを示唆する投稿を行いました。

2つのSiPを1パッケージ化?

有没有搞措氏(@L0vetodream)がTwitterに、2つのシステム・イン・パッケージ(SiP:System in Package)を1パッケージ化した、新しいAppleシリコンの存在を示唆するような投稿を行いました。
 

新しいAppleシリコンの名称は、「M2 dual」か

また、手机晶片达人氏が中国のソーシャルメディアWeiboに、「M2 SiPを2つ搭載するM2 dual(仮称)が、2021年第3四半期(7月〜9月)から量産開始される」と投稿しています。
 
手机晶片达人 weibo 0502
 
同氏は以前、AppleがM2チップを開発しているとの予想も投稿していました。

排熱性能の高いMacに搭載される?

M2 dualが登場する場合、M1と比べて発熱量が増加すると予想されることから、開発中と噂の新型Mac Proなど、排熱性能の高い筐体に搭載される可能性が高そうです。
 
 
Source:有没有搞措(@L0vetodream)/Twitter, 手机晶片达人/Weibo
Photo:Appledsign/Facebook
(FT729)

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