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2020年7月7日 21時15分

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新型AirPods 3は、AirPods Proのテクノロジーと機能を導入か?

AirPods Pro SiP
 
ミンチー・クオ氏によれば、2021年の発表が噂される新型AirPods(第3世代)は、パッケージングに関し、AirPods Proで導入済みの、「システム・イン・パッケージ、SiP (System in Package)」を導入するとのことです。

外観も内部もAirPods Pro似に進化する?

AirPods Pro SiP 2
 
ミンチー・クオ氏が現地時間7月6日月曜日に、新型AirPods(第3世代)は、AirPods Proに似たデザインになる。外観デザインだけではなく、内部のパッケージングもAirPods Proと同じテクノロジーを採用する」と伝えました。

SMTとSiP

クオ氏によれば、新型AirPods(第3世代)のパッケージングには、AirPods(第2世代)で用いられている表面実装テクノロジー(SMT:Surface Mount Technology)に代えて、AirPods Proで導入済みの「システム・イン・パッケージ、SiP (System in Package)」が導入されるとのことです。
 
SiPパッケージを採用することで、今よりも多くのチップを同じスペースに搭載することが可能になるようです。AirPods Proは、オーディオ、Siriコマンド、アクティブノイズキャンセリングを処理するH1チップを含めたSiPパッケージを採用しています。
 
クオ氏は、SiPパッケージを採用する新型AirPods(第3世代)での新機能搭載を明確にしていませんが、AirPods Proに搭載済みでAirPods(第2世代)には未搭載の機能が、新型AirPods(第3世代)に採用される可能性があると、AppleInsiderは予想しています。

AirPods Proと現行AirPodsとの比較情報

AirPods ProとAirPods(第2世代)とを比較した結果、遅延が改善されていることや、機能面では感圧センサーでの操作を拡張していることが報告されています。
 
Appleが取得済みの特許情報から、次世代AirPodsへの環境光センサー搭載による耳式体温計機能提供なども予想されていましたが、SiPにより現在よりも多くのチップが搭載できるようであれば、こうした機能の実現も期待されます。
 
 
Source:AppleInsider
Photo:Apple
(FT729)

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