iPhone14用A16チップ、TSMCの3nmプロセスで製造される最初の製品に？

 
iPhone14（仮称：2022年モデル）に搭載されるA16チップは、TSMCの3nmプロセスで製造される最初の製品になる可能性が高いと、Patently Appleが伝えています。

既存技術と最新技術を統合したパッケージング技術

TSMCは、Apple、AMD、MediaTek、Xilinx、NXP、Qualcommなどが、2022年に製造開始する3nmプロセスでの製品において、「3DFabric」技術を導入する最初の企業になると考えているようです。
 
TSMCは最新パッケージング技術である3DFabricについて、新製品の市場投入までの時間短縮、処理能力と電力効率の向上、メモリや周辺チップをシステム・オン・チップ（SoC）へ統合することによる小型化、アナログI/OやRFなどを最新の半導体技術で製造することでのコスト低減が実現されると案内しています。
 

 
同社が3DFabricの要素の1つとする、既存のチップレット技術であるInFO（Integrated Fan-Out）は、A10チップに採用済みであることが、EE Japanの報道などで明らかになっています。

3nmプロセスでの量産開始時期がA16にも影響？

iPhone14用A16チップはTSMCの3nmプロセスで製造されると台湾メディアDigiTimesが報じていますが、3nmプロセス製造ラインの立ち上げ時期によっては間に合わないとの指摘もあります。
 
 
Source:Patently Apple, 3DFabric/TSMC, EE Times
Photo:Apple Hub/Facebook
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