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2021年7月3日 03時13分

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AppleだけではなくIntelもTSMCの3nmノードを予約済み〜2つの製品が製造

Intel TSMC


 
Tom’s Hardwareが、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.(TSMC)の3ナノメートル(nm)ノード「N3」で初期に製造されるチップはAppleのものだけではなくIntelのものも含まれると伝えました。

「N3」で製造する最初のAppleシリコンはiPadが搭載

TSMCの3nmノード「N3」では、2022年モデルのiPadが搭載するチップが製造されるとNikkei Asiaが報じていました。
 
Nikkei Asiaの報道では、どのiPadが搭載するのか明らかになっていません。2022年モデルのiPad Air(第5世代)は、有機ELディスプレイを搭載するとの情報があります。

5nmと比べ、電力効率、性能、トランジスタ密度が改善

TSMCの「N3」を予約しているのはAppleだけではないようです。Tom’s Hardwareは、Intelがラップトップ向けとサーバー向けの2つのプロセッサに関し、「N3」での製造委託準備をすすめていると記しています。
 
「N3」は「N5」と比べ、消費電力とトランジスタ数が同じ状況で性能が10%~15%向上、同じ動作周波数で最大30%の消費電力削減、最大70%のロジック密度向上、最大20%のSRAM密度向上が実現される見通しです。
 
TSMC N3_2
 
TSMCは「N3」で20層以上の極端紫外線リソグラフィ(EUVL:Extreme Ultraviolet Lithography)を導入するようです。
 
同社は最近開催した技術シンポジウムで、「N3」がスマートフォンとハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)の両方のアプリケーションを最初からサポートするように設計されており、高性能と高密度の両方が実現されると発表していました。
 
TSMC N3_1
 
 
Source:Nikkei Asia via Tom’s Hardware
Photo:WccftechTV/YouTube
(FT729)

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