QualcommのApple Mシリーズ対抗チップの製造はTSMC？Samsung？

 
台湾メディア経済日報が、QualcommのApple Mシリーズ対抗チップの製造を巡ってTSMCとSamsungの受注合戦が行われる可能性があると報じました。

Qualcommの新チップはどこで製造されるのか

Qualcommは、Apple Mシリーズ対抗チップを今後9カ月ほどでリリースするとみられています。
 
Qualcommは新しいPC向けチップのファウンドリパートナーを明らかにしていませんが、TSMCもしくはSamsungに依頼する可能性が高いと経済日報は伝えています。
 
同チップを搭載した製品は、2023年に発売される見通しです。

3nmプロセスで製造か？

Qualcommの新しいPC向けチップの製造をTSMCかSamsung、どちらが担当するとしても3nmプロセスで製造されると経済日報は予想しています。
 
TSMCの3nmプロセスはFinFETアーキテクチャーにより2022年後半の量産が、Samsungの3nmプロセスはGAAアーキテクチャー採用し、2022年前半に量産が開始されるとみられています。
 
 
Source:経済日報
Photo:Notebookcheck
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