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2021年10月7日 15時38分
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Samsung、来年6月に3nm、2025年に2nmでのチップ製造を開始予定と発表
韓国メディアThe Elecが、Samsungは2022年6月にゲート・オール・アラウンド（GAA）を採用した3nmチップを、2025年にはGAAを採用した2nmチップ製造を開始する予定と報じました。
5nmと比べて性能が50%向上、消費電力削減
GAAの採用により、製造したチップはより正確な電流制御能力を持ち、電力効率が向上し、より小さく設計することができるとThe Elecは説明しています。
Samsungが3nmチップに採用した独自のGAA技術は、「マルチブリッジチャネルFET」と呼ばれており、5nmで製造したチップと比較して、性能が50％向上し、消費電力は50％低下、35％小型化されると期待されています。
Samsungは、3nmチップ製造において安定した歩留まり確保の目処が立っていると発表しています。
TSMCも来年から3nmで製造開始か
AppleのAシリーズチップを製造するTSMCも、2022年から3nmでのチップ製造を開始する見通しです。
同社の3nmで製造されたチップが最初に搭載される製品は、iPhone14シリーズになると噂されています。
Source:The Elec
Photo:Wccftech
(FT729)
著者情報
iPhone Mania編集部
iPhone Mania編集部です。iPhone、MacなどApple製品が大好きな国内外のライターが集まり、2013年から記事を執筆しています。Apple製品の最新情報から使い方、お役立ち情報まで、幅広くお伝えしていきます！
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