Samsung、来年6月に3nm、2025年に2nmでのチップ製造を開始予定と発表

    SamsungのExynosの画像

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    韓国メディアThe Elecが、Samsungは2022年6月にゲート・オール・アラウンド(GAA)を採用した3nmチップを、2025年にはGAAを採用した2nmチップ製造を開始する予定と報じました。

    5nmと比べて性能が50%向上、消費電力削減

    GAAの採用により、製造したチップはより正確な電流制御能力を持ち、電力効率が向上し、より小さく設計することができるとThe Elecは説明しています。
     
    Samsung3nmチップに採用した独自のGAA技術は、「マルチブリッジチャネルFET」と呼ばれており、5nmで製造したチップと比較して、性能が50%向上し、消費電力は50%低下、35%小型化されると期待されています。
     
    Samsungは、3nmチップ製造において安定した歩留まり確保の目処が立っていると発表しています。

    TSMCも来年から3nmで製造開始か

    AppleのAシリーズチップを製造するTSMCも、2022年から3nmでのチップ製造を開始する見通しです。
     
    同社の3nmで製造されたチップが最初に搭載される製品は、iPhone14シリーズになると噂されています。
     
     
    Source:The Elec
    Photo:Wccftech
    (FT729)

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    ZAURUS PI-6000以降、PDA、PC、Apple製品を多数使用するガジェット愛好家。iPhone Maniaでは2020年2月より、リーク情報、最新のApple製品情報、秋葉原情報を配信。Palm Treo 750vを米国で使用して以降、各種スマホ愛用中

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