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台湾メディアDigiTimesが、TSMCは予定通り、2022年下半期(7月〜12月)に3nmプロセス「N3」での量産を開始すると報じました。
DigiTimesが業界関係者から入手した情報によれば、TSMCは予定通り、2022年下半期(7月〜12月)に3nmプロセス「N3」での量産を開始するとのことです。
また、2022年も5nmプロセスでの半導体製造ラインが重要な位置を占め、活用される見通しです。
The Informationは、TSMCの3nmプロセス製造ラインの立ち上がりが遅れていることから、iPhone14シリーズ(仮称:2022年モデル)用のA16チップの製造には間に合わないと伝えていました。
その場合、A16チップはTSMCの4nmプロセス「N4P」で製造されるとみられています。
Source:DigiTimes
Photo:mobilissimo
(FT729)

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