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2021年11月14日 09時25分

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MediaTek、4nmで製造されるチップ発売を予告~Dimensity 2000?

MediaTekのDimensityの画像


 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ(SoC)市場でシェア首位であるMediaTekは、フラッグシップSoCであるDimensity 2000の発売を計画しているといわれています。
 
MediaTekの公式Twitterアカウントおよび公式YouTubeアカウントにおいて、4nmで製造されるチップの登場が予告され、これはDimensity 2000のことを指しているとみられます。

4nmプロセスで製造されるチップの登場をTwitterとYouTubeアカウントで予告

MediaTekは同社のTwitterアカウントで、4nmプロセス技術で製造されるチップの登場を予告しました。
 


 
投稿には同社のYouTubeアカウントに投稿された動画へのリンクもつけられています。
 

 
具体的な製品名については触れられていませんが、TSMCの4nmプロセスで製造されるDimensity 2000のことを指しているとみられます。

Dimensity 2000はSnapdragon 898よりも低消費電力で高スペックかつ安い?

Dimensity 2000に関しては、Qualcommの次世代フラッグシップSoCであるSnapdragon 898よりも消費電力が低く高スペックであるという情報があります。
 
また、Dimensity 2000は販売価格もSnapdragon 898より安いとのことです。
 
現在MediaTekはスマートフォン向けSoC市場でシェア首位となっていますが、ハイエンドスマートフォン向けではQualcommのほうが強いとみられます。
 
MediaTekはDimensity 2000以外にもハイエンドスマートフォン向けSoCを計画しているとされ、Qualcommの牙城を崩そうとしています。

 
 
Source: MediaTek/Twitter, MediaTek/YouTube via Gizchina
(ハウザー)

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