MediaTek、Dimensity 2000以外にもハイエンドチップを計画? - iPhone Mania
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2021年11月12日 09時14分

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MediaTek、Dimensity 2000以外にもハイエンドチップを計画?

MediaTekのチップの画像


 
2022年のAndroidスマートフォン市場においては、Qualcomm、MediaTek、Samsungの新型フラッグシップ システム・オン・チップ(SoC)の戦いが楽しみな話題の1つとなりそうです。
 
MediaTekはDimensity 2000というフラッグシップSoCを発売するといわれていますが、それ以外にももう1つハイエンドチップを用意しているという情報が出てきました。

5nmプロセスで製造されるハイエンドチップ

この新しいハイエンドチップは、5nmプロセスで製造されるといわれています。正式名称は不明です。
 
現行のハイエンドチップであるDimensity 1200/1100が6nmで製造されているのに対し、この新しいハイエンドチップではプロセス世代が進み、消費電力の低減と性能の向上が期待されます。
 
一方、Dimensity 2000は4nmプロセスで製造されることから、Dimensity 2000よりは低位に位置づけられるチップのようです。
 
QualcommのSnapdragon 898SamsungのExynos 2200も4nmプロセスで製造されると見込まれています。一方AppleのA15 Bionicは5nmプロセスで製造されています。

Snapdragon 870を上回る性能と安い価格?

MediaTekの5nmプロセスで製造されるチップは、QualcommのハイエンドチップであるSnapdragon 870よりも高い性能を持つといわれています。
 
一方でSnapdragon 870よりも価格は安いとみられ、Dimensity 2000とともに、MediaTekのハイエンドチップ市場でのシェア拡大に貢献しそうです。
 
MediaTekは自らを「世界最大のSoCメーカー」と呼ぶなど業績は好調ですが、最近チップ価格の値上げをおこなったと伝えられています。

 
 
Source: Sparrows News
(ハウザー)

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