Dimensity 2000の詳細仕様がリーク～次世代SoCはGPU性能での争いに？

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場でシェア首位のMediaTekは、次期フラッグシップSoCであるDimensity 2000を開発しているといわれています。
 
このDimensity 2000のより詳細なスペックに関する情報がリークされ、Cortex-X2をはじめ、Armの最新コアをフル搭載したものとなるようです。

CPUコアとしてCortex-X2/A710/A510を搭載

WeiboユーザーのDigital Chat Stationによると、Dimensity 2000にはArmの最新CPUコアであるCortex-X2、Cortex-A710、Cortex-A510が搭載されるとのことです。
 
この仕様は、QualcommのSnapdragon 898やSamsungのExynos 2200といった、次世代フラッグシップSoCと同じ構成となっています。
 
これら3つのチップはいずれも4nmプロセスで製造されることもあり、完全に競合する製品となりそうです。
 
Snapdragon 898と比べると、価格についてはDimensity 2000が安いとされ、消費電力もDimensity 2000のほうが低いという情報があります。
 
Cortex-X2のクロック周波数については、Dimensity 2000とExynos 2200が3.0GHzである一方、Snapdragon 898は少し高めの3.09GHzを目指しているとされています。

GPU性能での勝負に？

一方、これら3つのSoCは搭載するGPUが異なります。
 
Dimensity 2000がArmのMali G710を搭載する一方、Snapdragon 898はAdreno 730を、Exynos 2200はAMDと開発したGPUを搭載するといわれています。
 
Snapdragon 898のGPU性能についてはExynos 2200よりも低いという情報がありますが、Mali G710についての具体的な性能情報はありません。
 
Androidの次世代フラッグシップSoCはGPU性能での争いになるのかもしれません。

 
 
Source: DigitalChatStation/Weibo via Gizchina
(ハウザー)