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2021年8月13日 08時10分

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Snapdragon 898の性能向上率は20%?発熱が激しいという情報も

QualcommのSnapdragon 898の画像


 
Qualcommの次期フラッグシップ システム・オン・チップ(SoC)であるSnapdragon 898は今年の年末に登場するといわれています。その性能についての情報が出てきました。現在のところ、従来に比べて20%の性能向上がみられるとのことです。ただし、発熱が激しいという情報もあります。

Snapdragon 888に比べて20%の性能向上?

この情報は、TwitterユーザーのDigital Chat Station氏(@chat_station)によってもたらされたものです。
 
それによると、現在のSnapdragon 898のサンプルチップは、従来のものに比べて20%の性能向上がみられるとしています。
 


 
この数値は、おそらく、現在のフラッグシップSoCであるSnapdragon 888と比べた場合のものと思われます。
 
Snapdragon 898には高速CPUコアとしてArm Cortex-X2が搭載されるといわれていますが、これはSnapdragon 888のArm Cortex-X1に比べて同じ動作周波数の場合に16%の性能向上を達成できるCPUコアです。
 
さらに、その他のCPUコアもCPUアーキテクチャが刷新されたものを搭載するといわれています。
 
また、Snapdragon 898に搭載されるCortex-X2は3.09GHz駆動といわれており、Snapdragon 888のCortex-X1の2.84GHzよりも高い周波数で動作することを考えると、20%という性能向上率は妥当といえるかもしれません。
 
Snapdragon 898の性能については、AppleのiPhone12シリーズに搭載されているA14 Bionicよりも低いという情報もあります。

Snapdragon 898は発熱が激しい?

ただし、Digital Chat Station氏は、Snapdragon 898について「相変わらずの熱さ」と述べており、発熱が激しい可能性があります。
 
Snapdragon 898はSnapdragon 888の5nmプロセスよりも進化した4nmプロセスで製造されるといわれていますが、プロセスの進化による消費電力の低下を超える電力消費増となっているのかもしれません。
 
Digital Chat Station氏は皮肉を込めて、「幸いにも、Snapdragon 898は冬にリリースされる」と述べています。

 
 
Source: Digital Chat Station/Twitter via Wccftech
(ハウザー)

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