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2021年6月6日 04時23分

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Snapdragon 895/898をTSMCが製造か、引き続きSamsungか

Snapdragon 895 5g


 
Qualcommの次世代チップSnapdragon 895およびSnapdragon 898の製造が、TSMCの4nmプロセスで行われる、いや、Snapdragon 888に続きSamsungが行うとの2つの噂がながれています。

発熱の問題でTSMCに切り替えか

Qualcommはコードネーム「SM8450:Waipio」と呼ばれる新チップを開発しているようです。
 
このチップの名称はSnapdragon 895およびSnapdragon 898になり、X65 5Gモデムを搭載、製造はTSMCの4nmプロセスで行われると、Weiboユーザーの馬然熊猫氏が伝えています。
 
Weibo sd 895
 
SamsungによるSnapdragon 888の製造初期段階において発熱の問題が発生したことで、解決までの間はTSMCが代わりに製造したと報告されていました。

リーカーは引き続きSamsungが製造すると予想

対して、リーカーのMauri QHD氏(@MauriQHD)は、Snapdragon 895とExynos 2200はSamsungの4nmプロセスで行われると予想しています。
 


 
TSMCの製造ラインは他社が予約済みで、余裕はないと噂されています。
 
 
Source:秃然熊猫/Weibo via Gizchina, Wccftech
Photo:Techexplainer
/YouTube

(FT729)

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