2021年8月11日 08時50分

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iPhone14シリーズ用A16やMac用M2XがTSMCの3nmで製造される?

iPad 2022 3nm AH


 
台湾メディアDigiTimesが、は2022年後半に3nmプロセスでの半導体生産を始めると報じました。同プロセスでの生産対象となる製品には、新しいが含まれているようです。

実製品への搭載は新型iPad Proが先?

業界関係者がDigiTimesに語った情報では、2022年後半にTSMCの3nmプロセスで生産されるのはiPhoneもしくはMac用のチップになるようです。
 
ただし、実製品への搭載はiPadシリーズが先になるかもしれないとCult of が伝えています。
 
2020年発売のiPad Air(第4世代)において、A14 BionicをiPhone12シリーズよりも先に搭載しました。
 
2022年も同様に、今度は新型iPad Proに搭載する可能性があるとClut of Macは伝えています。

新型Mac Pro用チップも3nmプロセスで生産か

2022年後半には、MacのAppleシリコン移行における最後のモデルとなる新型Mac Proの登場が予想されています。
 
同モデルには、「Jade 2C-Die」および「Jade 4C-Die」と呼ばれるCPUコアが20コアと40コアの2つのAppleシリコン「M2X」が搭載されるとも噂されています。
 
いずれにしても、2022年後半に生産されるApple製品用チップは順次、TSMCの3nmプロセスでの生産品に移行していく可能性が高いようです。
 
 
Source:DigiTimes via Cult of Mac
Photo:Apple Hub/Facebook
(FT729)

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iPhone Mania編集部

iPhone Mania編集部です。iPhone、MacなどApple製品が大好きな国内外のライターが集まり、2013年から記事を執筆しています。Apple製品の最新情報から使い方、お役立ち情報まで、幅広くお伝えしていきます!

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