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AppleはiPhoneやiPad、Mac用に独自のシステム・オン・チップ（SoC）を設計し、その製造は最先端の半導体プロセス技術で行っています。いつもはiPadではなくiPhoneに最先端のプロセス技術を使ったチップを最初に採用するのですが、3ナノメートル（nm）世代はiPadが最初に搭載する見込みのようです。

3nmプロセス技術で製造される先頭SoCはiPad用？

Nikkei Asiaの報道によると、AppleとIntelはTSMCの3nmプロセス技術で製造されるチップをテストしており、その量産は来年の後半になる見込みとのことです。
 
TSMCの3nmプロセスは、現在最先端の5nmプロセスに比べて、処理性能を10％～15％向上できる一方、消費電力は25％～30％削減できるとされています。
 
通常、Appleは最先端のプロセス技術をiPhone用のSoCに使用しますが、3nmプロセスはスケジュールが合わず、来年のiPhoneには4nmプロセスが使用される見込みです。
 
このため、来年のiPadが3nmプロセス技術で製造されるチップを搭載した最初の製品になるといわれています。

iPadに最先端プロセスで製造されるSoCが使用されるのは2回目

この報道が事実だとすると、iPadに最先端プロセスで製造されるSoCが最初に導入されるのは2回目となります。
 
2020年9月に発売されたiPad Airには5nmプロセスで製造されたA14 Bionicが搭載されており、発売が遅れたiPhone12シリーズよりも先にデビューしました。
 
今年の秋に登場がうわさされるiPhone13シリーズにはTSMCがN5Pと呼んでいる、5nmプロセスの性能強化版プロセスで製造されるチップが搭載される見込みです。

 
 
Source:Nikkei Asia via MacRumors
(ハウザー)

カテゴリ : iPad, 最新情報　　 タグ : Apple, iPad, SoC, TSMC