特集
インフォメーション
AppleとTSMCが共同で、2nmプロセスでのチップ製造に関する研究開発を開始したようです。
UDNによれば、3nmプロセスでの製造受注が好調であることを背景に、AppleとTSMCが共同で、2nmプロセスでのチップ製造に関する研究開発を開始したようです。
TSMCは、Intelからの3nmプロセスでのプロセッサ製造の大量注文を受け、製造を新竹市宝山の工場で先行して行うべく計画しているようです。
TSMCの3nmプロセスは5nmプロセスと比較し、15%のパフォーマンス向上、30%の消費電力低減が実現すると予想されています。
3nmプロセスの次の微細化である2nmプロセスでのチップ製造に関し、TSMCがAppleと共同で研究開発を行うことは、Apple AシリーズチップやMシリーズチップに関し、同プロセスでの製造を計画している証ともいえそうです。
Source:RetiredEngineer(@chiakokhua)/Twitter, UDN, DigiTimes via Patently Apple
Photo:EverythingApplePro EAP/YouTube
(FT729)
ZAURUS PI-6000以降、PDA、PC、Apple製品を多数使用するガジェット愛好家。iPhone Maniaでは2020年2月より、リーク情報、最新のApple製品情報、秋葉原情報を配信。Palm Treo 750vを米国で使用して以降、各種スマホ愛用中