2021年3月9日17:00公開
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AppleとTSMCが、2nmプロセスの研究開発を開始
AppleとTSMCが共同で、2nmプロセスでのチップ製造に関する研究開発を開始したようです。
3nmプロセスは、Intelからの受注で逼迫?
UDNによれば、3nmプロセスでの製造受注が好調であることを背景に、AppleとTSMCが共同で、2nmプロセスでのチップ製造に関する研究開発を開始したようです。
TSMCは、Intelからの3nmプロセスでのプロセッサ製造の大量注文を受け、製造を新竹市宝山の工場で先行して行うべく計画しているようです。
TSMCの3nmプロセスは5nmプロセスと比較し、15%のパフォーマンス向上、30%の消費電力低減が実現すると予想されています。
2nmプロセスのAppleシリコン製造を視野にした研究開発か
3nmプロセスの次の微細化である2nmプロセスでのチップ製造に関し、TSMCがAppleと共同で研究開発を行うことは、Apple AシリーズチップやMシリーズチップに関し、同プロセスでの製造を計画している証ともいえそうです。
Source:RetiredEngineer(@chiakokhua)/Twitter, UDN, DigiTimes via Patently Apple
Photo:EverythingApplePro EAP/YouTube
(FT729)
著者情報
iPhone Mania編集部
iPhone Mania編集部です。iPhone、MacなどApple製品が大好きな国内外のライターが集まり、2013年から記事を執筆しています。Apple製品の最新情報から使い方、お役立ち情報まで、幅広くお伝えしていきます!
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