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Qualcommと和解する数週間前に引き抜き

Appleが今年2月、Intelのモデムチップ開発の責任者だったウマシャンカー・ティアガラジャン（Umashankar Thyagarajan）氏を引き抜いていたことが、Telegraphが入手したEメールから判明したと伝えられています。
 
ティアガラジャン氏のApple入りは、AppleがQualcommとの全面和解を発表するわずか数週間前のことでした。
 
Intelで2015年から3年半にわたって5Gモデムチップ開発を率いたティアガラジャン氏の退社は、Intelにとって大きな痛手であり、同社は5Gモデム開発プロジェクトの見直しを余儀なくされた、とTelegraphは伝えています。
 
なお、IntelはAppleとQualcommの和解発表の直後、5Gモデムチップの開発から撤退すると発表しています。
 

ウマシャンカー・ティアガラジャン氏のLinkedInプロフィール

Appleの5Gモデムチップ内製化計画が前進？

5G用モデムチップの開発では、Qualcommが業界をリードしています。
 
Qualcommと訴訟合戦を繰り広げていたAppleは、Intel製モデムチップを採用すると予測されていたものの、Intelの5Gモデムチップ開発の遅れから、AppleはIntelのモデムチップ部門の買収も準備していたと報じられました。
 
Qualcommとの和解により、AppleはQualcomm製5Gチップ搭載のiPhoneを2020年に発売する、と予測されています。
 
また、Appleがティアガラジャン氏を雇い入れたことから、同社が将来的に5Gモデムを内製化する計画が前進している、と考えることもできます。
 
 
Source:Telegraph
Photo:Linkedin
(hato)