Appleは5Gモデムの内製化へ向けて始動している？2020年には間に合わない可能性

 
2020年のiPhoneモデルへの搭載を見込んでいたIntelの5Gモデムチップの開発が遅れていることを受け、Appleはモデムチップの内製化に乗り出している、とFast Companyが伝えています。大人数のエンジニアが投入されているとのことですが、5Gモデムチップは2020年には間に合わない可能性が指摘されています。

Appleの締め切りに苦戦するIntel

2020年のiPhoneモデルに採用予定のIntelの5GモデムチップXMM 8160の開発が遅延していると報じられています。チップ開発のプロジェクトマネージャーはすでに3人目といわれており、苦戦していることが伺えます。
 
Appleは要求が多いクライアントとして有名で、Intelは締め切りに追われているとのことです。また、モデムチップの価格も値切られたようで、Intelの利益率は比較的低いとされています。
 
Appleのモデムチップの開発を優先させることで、より利益率の高いデータセンターのサーバーのチップなどの生産の優先度が落とされ、損害を被っているともいわれています。

Appleはモデムチップの内製化へ

Intelの5Gモデムチップの開発が遅れていることを受け、Appleはチップの内製化に乗り出しているようです。AppleはIntelとQualcommからエンジニアを引き抜き、すでに1,000〜1,200人の通信エンジニアが米カリフォルニア州サンディエゴに新設された施設でAppleの5Gモデムチップ開発に着手していると報じられています。
 
5Gモデムチップの開発は急速に進んでおり、Appleの従業員がデザインしたチップがTSMCやSamsungにより組み立て製造されるという可能性もあります。しかしながら、早くても2021年のiPhoneモデルでのチップ搭載になるとみられており、2020年のiPhoneモデルには間に合わないのではないかと推測されています。
 
 
Source:Fast Company
(lexi)