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2018年版iPhoneは4×4 MIMO対応、デュアルSIM採用か

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2018年にリリースされる次世代iPhoneは、高速LTE通信を実現するIntelのXMM 7560モデムとQualcommのSnapdragon X20モデムを搭載し、デュアルSIMを採用すると、著名アナリストが予測しています。

Intelが70〜80%以上を供給

Apple関連の予測の正確さで有名なKGI証券のアナリスト、ミンチー・クオ氏が、投資家らに配布したメモにおいて、次世代iPhoneは、送信側の基地局と受信側の端末に各4本のアンテナを使うワイヤレス通信技術「4×4 MIMO」に対応するモデムを搭載すると述べています。現行のiPhoneが対応しているのは2×2 MIMOです。
 
クオ氏によれば、IntelのXMM 7560モデムとQualcommのSnapdragon X20モデムはどちらも4×4 MIMOに対応し、これらのモデムを搭載する次世代iPhoneの通信速度は大幅に向上します。
 
ただし、Intelが70〜80%以上のモデムを供給し、Qualcommの比率はかなり低く抑えられる見通しです。
 
2019年または2020年版のiPhoneについては、100%Intelのモデムが採用されるとも報じられており、Appleはライセンス料をめぐり係争中であるQualcommへの依存度を、徐々に下げていく計画かも知れません。

来年のiPhoneはDSDS採用か

また次世代iPhoneは、2枚のSIMを挿して同時に待ち受けできる「デュアルSIMデュアルスタンバイ(DSDS)」をサポート、かつどちらのSIMもLTE通信対応となるとクオ氏は予測しています。つまり片方のSIMが3G、もう1枚がLTE対応ではなく、両方がLTE通信を利用可能ということです。
 
なおクオ氏は2018年版のiPhoneについて、5.8インチと6.5インチの有機EL(OLED)ディスプレイ搭載モデルと、6.1インチTFT-LCD搭載モデルの3モデル構成になるとの予想も明らかにしています。

 
 
Source:MacRumors
(lunatic)

 
 

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