TSMC、7nmプロセスでの量産計画を前倒し―早ければiPhone8にも

 
iPhone8に搭載されるであろうA11チップが、10nmではなく7nmプロセス技術で製造される可能性が浮上しました。

計画を前倒し

これまで2017年に登場予定のiPhone8は、iPhone7に搭載されているA10に用いられた16nmプロセス技術から大幅に前進した、10nmプロセス技術を用いたA11が搭載されると言われていました。
 

 
ところが、サプライチェーンの情報によると、TSMCは当初の予定を前倒しし、2018年第1四半期より量産開始するはずだった7nmプロセス技術でのチップを、2017年第4四半期よりスタートさせる予定とのことです。一般的には、ウェハが小型化することによって、一層の省電力化が期待できると言われています。

もしかしたらiPhone8に間に合うかも？

このことから、ニュースサイト威锋网は、早ければ2017年に展開される予定のiPhone8に間に合うのではないか、と期待を膨らませています。また、先述のサプライチェーンも、Appleが7nmプロセス技術のチップを採用する場合、引き続きTSMCが独占的に受注を請け負うとしています。
 
いくらファウンドリによって規格が違うとは言え、Intelの場合は2017年に10nmプロセス技術で試作、7nmに至っては2022年を待つ必要があるとされていただけに、TSMCの高い技術力には驚くばかりですね。なお、Qualcommの次世代チップSnapdragon 830には、10nmプロセス技術が用いられる予定です。
 
 
Source：威锋网,連合新聞網
(kihachi)