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CPU– tag –
CPUとは、Central Processing Unitの略で、パソコンやスマートフォンなどの端末において、コンピューターの制御や演算などメインの処理を行う中枢パーツのこと。
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M1 Maxにのみインターコネクト搭載し拡張か〜M1 Proに搭載なし
M1 Maxにはインターコネクトが用意されており、新型Mac Pro用のAppleシリコンはそれを利用したマルチダイ構成になると噂されていますが、iDrop Newsによれば、M1... -
SiFive、新型CPUコア「P650」を発表～大幅性能向上でスマホにも採用？
Appleを始めさまざまなメーカーが注目する、RISC-Vアーキテクチャ採用の新型CPUコアが発表されました。 SiFiveの「P650」は前世代に比べて大幅な性能向上... -
M1 Maxには既に、マルチダイやチップレット構成のための仕組みが用意されている？
新型Mac Proには、M1 Max2つを1つのパッケージに収めたAppleシリコンが搭載されると噂されていますが、M1 Maxにはそのためのインターコネクトが用意されていると... -
RISC-Vアーキテクチャの仕様がアップデート～AIや暗号処理、仮想化サポートを強化
無料で使えるオープンなCPUアーキテクチャであるRISC-Vの仕様がアップデートされました。 40以上の拡張機能を含む15の新仕様が定義され、人工知能（AI）... -
Qualcomm、Snapdragon 8 Gen1を正式発表～888との違いは？
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）大手のQualcommが、新型フラッグシップSoCを正式発表しました。 そのSnapdragon 8 Gen1は、前世代のSna... -
Dimensity 7000の詳細スペックがリーク～12/16のイベントで発表？
開発が噂される、MediaTekの新型システム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 7000のCPUとGPUに関するより詳細なスペックがリークされました。 MediaTe... -
2022年のAndroidスマホはiPhone13シリーズに性能面で勝てるのか？
Snapdragon 8Gx Gen1、Dimensity 9000、Exynos 2200というAndroid向け新型フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）を搭載したスマートフォンの登場を間近... -
MediaTek Dimensity 7000、Cortex-A78採用？
リーカーのDigital Chat Station氏が中国のソーシャルメディアWeiboに、MediaTek Dimensity 7000に関する情報を投稿しました。 Dimensity 9000の後に少し遅れて... -
RISC-V CPU搭載スマホが2022年に初登場？～すでにAndroidが動作
スマートフォン向けのCPUアーキテクチャのシェアは、現状Armアーキテクチャがほぼ独占状態ですが、オープンアーキテクチャであるRISC-Vを採用したスマートフォン... -
Qualcommの次期SoCの名称は「Snapdragon 8Gx Gen1」か
Qualcommの次期フラッグシップ・システム・オン・チップ（SoC）の名称は、「Snapdragon 8Gx Gen1」との情報が伝えられました。 Snapdragon 8Gx Gen1のロゴが発見... -
Snapdragon 8cx Gen3のGeekbench 5スコアが投稿
Qualcommの次世代PC向けチップ、Snapdragon 8cx Gen3のGeekbench 5スコアが投稿されました。 以前報告されたスコアから向上 Snapdragon 8cx Gen3はコードネームS... -
MediaTek、Arm版Windows向けチップ開発に意欲～Qualcommと競合
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場で高いシェアを誇るMediaTekが、次はPC市場に手を伸ばそうとしています。 Arm版Windows向けチップ... -
MediaTek、Dimensity 9000を発表～A15と同等の性能とアピール
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）シェア首位のMediaTekが新しいフラッグシップチップ「Dimensity 9000」を正式発表しました。 このDimen... -
世界を変えたIntel初のCPU「4004」登場から50年
1971年11月15日、Intel初の商用マイクロプロセッサ「4004」が発売されました。同プロセッサはコンピューティングの基礎を築いた、まさに「世界を変えたチップ」... -
Snapdragon 898、消費電力や熱の問題がSD888から大きく改善されない？
今月末の発表が予想されているQualcommの次世代フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 898については、発熱の問題があるという情報が流...