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2021年12月4日 16時20分

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M1 Maxには既に、マルチダイやチップレット構成のための仕組みが用意されている?

M1 Max Duo Ultra


 
新型Mac Proには、M1 Max2つを1つのパッケージに収めたAppleシリコンが搭載されると噂されていますが、M1 Maxにはそのためのインターコネクトが用意されているとTwitterユーザーのVadim Yuryev氏(@VadimYuryev)が述べています。

Appleが明らかにしていないM1 Maxの一部

Vadim Yuryev氏(@VadimYuryev)によれば、M1 MaxのダイにはAppleが明らかにしていない隠された部分があるそうです。それは2つのダイを接続するためのインターコネクトセクションであるようです。
 
同氏は、これを利用して2つのM1 Maxを接続することでマルチダイ構成が、I/O部を付加することで4つのM1 Maxによるチップレット構成が実現できると予想しています。
 

次期Mac Proに搭載か

Bloombergのマーク・ガーマン記者は、次期Mac Pro用には、M1 Maxの2倍と4倍のコア数を持つAppleシリコンが搭載されると伝えています。
 
Vadim Yuryev氏(@VadimYuryev)の予想通りであれば、全く新しいAppleシリコンを設計することなく、コア数の増加が実現できそうです。
 
 
Source:Vadim Yuryev(@VadimYuryev)/Twitter, 日経クロステック
(FT729)

カテゴリ : Mac, 最新情報  タグ : , , , ,

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